[发明专利]一种参比电极的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种参比电极的封装结构，其特征在于具有：

相对设置的两电极支座，电极支座I和电极支座II；

组成复合参比电极体系的高精度参比电极和稳定参比电极；以及

与被测钢结构平行固定的底座；

组合状态下，所述的两电极支座固定在所述底座上；稳定参比电极通过连接螺栓固定于所述两电极支座之间；高精度参比电极固定于一电极支座II外侧；

与外部设备连接的电缆穿过所述的两电极支座和连接螺栓，与所述的高精度参比电极连接；

在所述两电极支座、参比电极和连接螺栓之间的连接面和空间中涂抹和填充有胶粘剂；

所述的稳定参比电极为带有内螺纹的圆柱管，圆柱管的一端变径，该变径处带有外螺纹；所述连接螺栓的头部具有外螺纹，内部设有同轴的电缆通孔；

所述圆柱管与连接螺栓的螺杆配合形成组合结构；该组合结构的前端为所述圆柱管的变径端，后端为所述连接螺栓带有外螺纹的螺栓头部；

组合状态下，变径端和螺栓头部分别与两电极支座螺纹配合；

在所述的组合结构中连接面和连接空间中填充有胶粘剂。

2.根据权利要求1所述的一种参比电极的封装结构，其特征还在于：热缩管包覆所述稳定参比电极圆柱管与电极支座I的连接处。

3.根据权利要求1所述的一种参比电极的封装结构，其特征还在于：电极支座I外侧还连接有电缆防水接头，该接头包括电缆防水接头座和电缆防水接头帽；

与所述稳定参比电极变径端连接的电极支座I的外侧开有与电缆防水接头座配合的螺纹孔。

4.根据权利要求1所述的一种参比电极的封装结构，其特征还在于：与螺栓头部连接的电极支座II外侧设有固定所述高精度参比电极的阶梯孔；所述高精度参比电极侧面套接保护层后固定在所述的阶梯孔中；

所述保护层包括：包覆电极侧面的保护圈和底部的橡胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种参比电极的封装结构，其特征还在于：所述的高精度参比电极为Ag/AgCl或Ag/AgX电极；稳定参比电极为高纯锌电极。

6.一种如上述任一权利要求所述的参比电极的封装结构的封装方法，其特征在于具有如下步骤：

—使用清洗剂清洗封装结构各组件；

—在所述的电极支座II阶梯孔中填充胶粘剂，高精度参比电极套接保护圈后装入所述的阶梯孔；

—在所述连接螺栓螺杆处涂抹胶粘剂后旋入稳定参比电极的圆柱管内，组成组合结构，将高精度参比电极的引线穿过组合结构内部的电缆通孔；

—在所述的组合结构中连接螺栓头部外螺纹处涂抹胶粘剂后旋入所述外侧带有高精度参比电极的电极支座中；

—在所述稳定参比电极前端套接厚壁带胶热缩管；将外部信号电缆依次穿过电缆防水接头帽、防水接头座和电极支座I；将稳定参比电极的引线和高精度参比电极的引线分别与信号电缆中的双芯信号电线焊接，并通过所述的热缩管实现绝缘防水保护；

—在组合结构中稳定参比电极前端的变径区域涂抹胶粘剂后，旋入电极支座I中；调节所述的厚壁带胶热缩管，使其一端包裹电极支座I；加热所述的热缩管，使其包紧稳定参比电极和电极支座连接处；

—在所述电极支座I外侧的螺纹孔中填充胶粘剂，将电缆防水接头座旋入所述的螺纹孔，完成与电极支座I的固定；

—旋紧电缆防水接头帽，将信号电缆固定在封装结构上；

—将底座焊接到阴极保护结构预定位置表面；

—采用螺栓将所述的两电极支座固定在所述的底座上，完成参比电极封装结构的封装。