[发明专利]一种分离化机房空调机组

说明书

技术领域

本发明涉及一种机房空调机组，特别涉及一种分离化高效率机房空调机组。

背景技术

随着我国信息技术的发展和社会进步的需要，控制中心、计算机房、网络机房、程控机房等信息设备用房(以下称为“数据中心”)的应用越来越多。控制这些机房内室内温度、湿变、洁净度是保证设备正常运转的前提。目前数据中心空调系统方案主要有三大类型：直接蒸发型风冷机房空调方案、直接蒸发型水冷机房空调方案以及冷冻水型机房空调末端方案。

随着技术及业务的不断发展，4G时代的到来，通讯机房越建越多，机房设备的功耗和发热量将越来越多，通信房用电量不断飙升，而其中机房空调的耗电占整个机房耗电的40%以上。为了响应国家节能减排的号召，通信运营商在探索机房的气流组织优化方面进行了很多试点工作，积极投入通信机房精确送风系统的研究与应用，各种精确送风技术对解决机房局部过热和降低空调能耗方面都取得一定的功效和进展。从节能和冷却效率来看，送风形式将来则以下送风空调的精确送风为主。

目前主流应用的下送风冷冻水式机房空调大体可分为三类。前倾离心风机下送风，后倾离心风机下送风，后倾离心风机下沉送风。前倾式离心风机一般为皮带轮驱动的形式，因此，会有皮带磨损。另一方面，前倾式风机效率较低。所以，近年来前倾式离心风机在机房空调领域用的越来越少。下沉式后倾离心风机机组在厂家出厂时，风机的安装位置与下送风类似，放置于机组地板上面；而在机房现场，风机可以下沉在机房静电地板下面。与普通的下送风机组相比，由于风机下沉，机组的阻力较小，在相同的风量条件下，风机的功耗降低，同时，风机的出风静压增高，从而使得空气传送的距离大大的增加。

由于中国运输行业限制及数据中心楼层限高原因，行业内机房空调机高度一般不超过2米，机房空调通常为三段式结构设计，即风机段，换热器段和制冷配件段。随着数据中心架空地板应用越来越广泛，新建数据中心静电地板高度越来越高，很多新建机房静电地板高度高达1米之多，如何充分利用数据中心的天然条件，在现有机房空调组的结构上进行优化，以提高制冷性能，是本发明研究的课题。

发明内容

发明目的：本发明目的在于提供一种分离化机房空调机组，在现有的机房空调机高度限制下进行结构优化，提高制冷性能。

技术方案：为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种分离化机房空调机组，包括第一箱体和第二箱体，所述第一箱体包括换热器段和制冷部件段，所述第二箱体包括风机段；所述第一箱体与第二箱体分体设置，通过螺栓和电气连接线连接。

在一个具体的实施方式中，所述第二箱体位于第一箱体的下方，所述换热器段采用A型布置。

在一个具体的实施方式中，所述第二箱体位于第一箱体的上方，所述换热器段采用V型布置。

在一个具体的实施方式中，所述第一箱体位于机房静电地板上方，所述第二箱体位于机房静电地板下方。

进一步地，所述第二箱体还包括位于风机段下方的支撑段，所述支撑段的高度根据机房静电地板的高度定制或调整。

进一步地，所述第一箱体的底板上设有正六边形连接固定孔，以及电气连接让位孔，所述第二箱体的顶板上设有圆形连接固定孔，以及电气连接固定安装孔。

进一步地，所述第一箱体和第二箱体间的电气连接采用航空插头连接。

进一步地，所述换热器段包括冷冻水盘管和压缩机盘管两组盘管，两组盘管对向布置，所述压缩机盘管和冷冻水盘管之间的管板由若干铆钉固定成整体。

有益效果：与现有技术相比，本发明的分离化机房空调机组打破传统概念，将换热器段和制冷配件段的机组主体与风机段分离结构设计，由于运输限高原因，两段式结构分别组装运输，在数据中心内组合。这种上下箱体分离的结构形式，便于运输、安装及维护。同时，本发明考虑到影响冷冻水型机房空调制冷性能的因素主要为风量及换热盘管的换热面积，这种分离式结构将风机段从空调机组内部移出，空调机内部更多的空间使得换热器的换热面积得以增加，空调机内部气流组织顺畅，风道空气阻力减小，使得机组的换热量能得到较大的提升，从而使得整个机组的性能系数有较大的提高。

附图说明

图1a是本发明实施例1的正面图。

图1b是本发明实施例1的内部结构示意图。

图1c是本发明实施例1的第一箱体底部结构示意图。

图1d是本发明实施例1的第二箱体顶部结构示意图。

图2a是本发明实施例2的正面图。

图2b是本发明实施例2的内部结构示意图。