[发明专利]一种透明美观的电子灌封胶及其制备方法

说明书

（一）技术领域

本发明涉及电子灌封胶，特别涉及一种透明美观的电子灌封胶及其制备方法。

（二）背景技术

电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

电子灌封胶：低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化。具有极佳的防潮、防水效果。

用于线路板封装的电子灌封胶，一段时间后容易出现变黄现象，影响美观，而且线路板上电子灌封胶拆除困难，若线路板出现问题则无法修复、继续使用，只能丢弃，很是浪费。

（三）发明内容

本发明提供了一种便于拆除的透明美观的电子灌封胶及其制备方法。

本发明是通过如下技术方案实现的：

一种透明美观的电子灌封胶，其特殊之处在于：由A胶及与其配合使用的B胶组成，

其中A胶由以下重量份数的原料制成：

松油50份

聚四氢呋喃二醇100份

磷脂酰甘油70-80份

聚乙烯醇30份

磷酸三辛酯900份

聚酰亚胺改性环氧树脂70份

磷酸三脂400-450份

异氰酸酯1600份；

其中B胶由以下重量份数的原料制成：

聚乙烯甲酰胺50份

三乙烯四胺40份

聚丙二醇700份

磷酸三辛酯1200份

磷酸三脂400份

氯化石蜡-52700份

二月桂酸二丁基锡2份。

本发明的透明美观的电子灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

（1）A胶制备：将除异氰酸酯之外的其他的A胶原料置于反应釜中，加热至90℃，真空除水后冷却至室温，然后加入异氰酸酯，反应10min出料得A胶；

（2）B胶制备：将除氯化石蜡-52、二月桂酸二丁基锡之外其他的B胶原料加入反应釜中，加热至110℃，真空除水后加入氯化石蜡-52、二月桂酸二丁基锡，然后降温至90℃，再真空除水10min后出料得到B胶；

（3）A胶、B胶混合：将A胶与B胶按重量比1:2混合均匀，然后倒入封装模具固化即可。

本产品的技术参数为：

电压强度为23.4kv/mm，介电常数为3.6，体积电阻为9.0×10¹¹Ω﹒cm，室温下，置于蒸馏水中48h，其吸收率为0.04%，拉伸强度为1.2Mpa，拉断伸长率为136%。

本发明的有益效果为：本产品制备简单、使用方便，固化后透明美观，不会损坏线路板，拆除方便，使线路板能重复利用使用，避免浪费。

（四）具体实施方式

实施例1：

一种透明美观的电子灌封胶，由A胶及与其配合使用的B胶组成，

其中A胶由以下重量份数的原料制成：

松油50份

聚四氢呋喃二醇100份

磷脂酰甘油70份

聚乙烯醇30份

磷酸三辛酯900份

聚酰亚胺改性环氧树脂70份

磷酸三脂450份

异氰酸酯1600份；

其中B胶由以下重量份数的原料制成：

聚乙烯甲酰胺50份

三乙烯四胺40份

聚丙二醇700份

磷酸三辛酯1200份

磷酸三脂400份

氯化石蜡-52700份

二月桂酸二丁基锡2份。

本实施例的透明美观的电子灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

（1）A胶制备：将除异氰酸酯之外的其他的A胶原料置于反应釜中，加热至90℃，真空除水后冷却至室温，然后加入异氰酸酯，反应10min出料得A胶；

（2）B胶制备：将除氯化石蜡-52、二月桂酸二丁基锡之外其他的B胶原料加入反应釜中，加热至110℃，真空除水后加入氯化石蜡-52、二月桂酸二丁基锡，然后降温至90℃，再真空除水10min后出料得到B胶；

（3）A胶、B胶混合：将A胶与B胶按重量比1:2混合均匀，然后倒入封装模具固化即可。

实施例2

一种透明美观的电子灌封胶，由A胶及与其配合使用的B胶组成，

其中A胶由以下重量份数的原料制成：

松油50份

聚四氢呋喃二醇100份

磷脂酰甘油75份

聚乙烯醇30份