[发明专利]电子产品模块化灌封工艺

权利要求书

1.一种电子产品模块化灌封工艺，其特征在于包括以下步骤：

步骤1，灌封前准备；

步骤1.1，器具清洁处理：将灌封操作中使用的器具用无水乙醇清洗干净，放在常温下晾干待用；

步骤1.2，外观检查：检查待灌封电子产品模块的外观质量，使用无水乙醇擦拭模块表面，使外围结构件(1)及印制电路板组件(2)的外观清洁干净，无油污、无灰尘、无杂质及其他多余物；

步骤1.3，散热元器件防护：将压敏胶带剪成与有散热要求的电子元器件(4)大小一致的形状，粘贴在有散热要求的电子元器件(4)上，并保证各边角粘贴紧固牢靠；

步骤1.4，封堵保护：待灌封的电子产品模块中的开孔(5)位置使用硅橡胶进行封堵保护；

步骤1.5，边沿保护：使用压敏胶带保护外围结构件(1)的边沿，并在其表面涂一层脱模硅脂；

步骤2，将待灌封电子产品模块放入烘箱中，在45～50℃下烘干1小时。烘干后在4小时内完成步骤4～5的灌封操作；

步骤3，用干净的玻璃棒对底涂剂进行搅拌后，用小软毛刷将底涂剂进涂于外围结构件(1)和印制电路板组2的待灌封面，形成平整的涂层；底涂剂在20％～90％的湿度环境下固化0.5～1h；

步骤4，配胶和脱泡：本步骤中保持空气流通，并禁止使用橡胶类工具；

步骤4.1，配胶：使用干净的玻璃棒对灌封胶进行配比和搅拌；搅拌时沿一方向由深到浅由里到外进行充分搅拌形成胶液，搅拌时保持平稳。

步骤4.2，脱泡：将混合后的胶液放入真空干燥箱内进行脱泡；

步骤5，灌封：将电子产品模块的被灌封面倾斜放置；将经步骤4.2脱泡处理后的胶液从倾斜后的印制电路板组件(2)下端注入，保持灌注过程中不带入气泡，整个灌封操作分为三次完成；第一次灌封高度需完全覆盖印制电路板组件(2)底面与外围结构件(1)之间的空间；第二次灌封时灌封胶流满印制电路板组件(2)，并覆盖无散热要求的电子元器件(3)和有散热要求的电子元器件(4)；最后一次灌封后灌封胶面平整且与外围结构件(1)的上沿平行；每次灌封完成后，将电子产品模块水平放入真空箱中抽取真空，在1KPa下保持3分钟后取出电子产品模块进行下一步灌封；

步骤6，固化：灌封后的电子产品模块在120℃温度下固化1小时，高温固化后在高温箱内自然冷却到室温时取出。

2.如权利1所述的一种电子产品模块化灌封工艺，其特征在于步骤1.4中的硅橡胶为GD-414硅橡胶。

3.如权利1所述的一种电子产品模块化灌封工艺，其特征在于步骤3中的底涂剂为SS4120底涂剂。

4.如权利1所述的一种电子产品模块化灌封工艺，其特征在于步骤4.1中两种混合的制剂配比为1：1，搅拌的时间为3min。

5.如权利1所述的一种电子产品模块化灌封工艺，其特征在于步骤4.2中，脱泡条件为气压降到1KPa后保持3分钟。

6.如权利1所述的一种电子产品模块化灌封工艺，其特征在于步骤5中电子产品模块的关封倾斜角度为5～10°。

7.如权利1所述的一种电子产品模块化灌封工艺，其特征在于步骤5中，第二次灌封根据无散热要求的电子元器件(3)3和有散热要求的电子元器件(4)4的高度可均分为若干次完成。

8.如权利1所述的一种电子产品模块化灌封工艺，其特征在于步骤5中，第三次灌封根据电子产品模块整体形状可均分为若干次完成。