[发明专利]对圆柱形轴的热传导有效
申请号: | 201510423192.1 | 申请日: | 2015-07-17 |
公开(公告)号: | CN105451484B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 马丁·彼得·约翰·科尔内斯;苏珊娜·马里耶·翁;罗丝·L·阿姆斯壮;道格拉斯·L·桑迪 | 申请(专利权)人: | 雅特生嵌入式计算有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 张红霞;王诚华 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆柱形 热传导 | ||
1.一种罐系统,包括:
圆柱形壳体;
设置在所述圆柱形壳体内的模块化电子器件机架系统,所述模块化电子器件机架系统具有多个肋构件,所述多个肋构件与所述圆柱形壳体的内表面至少选择性物理接触,以使传导热能够通过所述多个肋构件传递,其中,所述多个肋构件从背板向外呈辐射状,所述背板具有平行于所述圆柱形壳体的纵向轴线的纵向轴线,所述多个肋构件在近端从所述背板以正交于所述背板的所述纵向轴线的方向朝向远端延伸;
沿所述模块化电子器件机架系统的至少一部分延伸的输入/输出装置,所述输入/输出装置具有与其电联接的功率输入和信号输出;和
沿所述背板延伸的多个电子槽。
2.根据权利要求1所述的罐系统,进一步包括:
调节系统,用于选择性地促使所述多个肋构件与所述圆柱形壳体的所述内表面进行所述物理接触。
3.根据权利要求2所述的罐系统,其中所述调节系统包括楔形凸轮装置,该楔形凸轮装置可操作以选择性施加驱动力,从而促使所述多个肋构件与所述内表面进行所述物理接触。
4.根据权利要求1所述的罐系统,其中所述多个电子槽被配置成将电子卡物理地并且可操作地接纳于其中,所述多个电子槽中的每个被电连接到所述输入/输出装置,以在所述电子卡与所述输入/输出装置之间建立电通信。
5.一种罐系统,包括:
圆柱形壳体;
设置在所述圆柱形壳体内的模块化电子器件机架系统,所述模块化电子器件机架系统具有多个热接触构件,所述多个热接触构件与所述圆柱形壳体的内表面至少选择性物理接触,以使传导热能够通过所述多个热接触构件传递,其中所述多个热接触构件包括多个肋构件,并且其中所述多个肋构件从背板向外呈辐射状,所述背板具有平行于所述圆柱形壳体的纵向轴线的纵向轴线,所述多个肋构件在近端从所述背板以正交于所述背板的所述纵向轴线的方向朝向远端延伸;
沿所述模块化电子器件机架系统的至少一部分延伸的输入/输出装置,所述输入/输出装置具有与其电联接的功率输入和信号输出;
沿所述背板延伸的多个电子槽;和
调节系统,用于选择性地促使所述多个热接触构件与所述圆柱形壳体的所述内表面进行所述物理接触。
6.根据权利要求5所述的罐系统,其中所述调节系统包括楔形凸轮装置,该楔形凸轮装置可操作以选择性施加驱动力,从而促使所述热接触构件与所述内表面进行所述物理接触。
7.根据权利要求5所述的罐系统,其中所述多个电子槽被配置成将电子卡物理地并且可操作地接纳于其中,所述多个电子槽中的每个被电连接到所述输入/输出装置,以在所述电子卡与所述输入/输出装置之间建立电通信。
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