[发明专利]一种SQUID芯片及其检测方法有效

专利信息
申请号: 201510423278.4 申请日: 2015-07-17
公开(公告)号: CN105093093B 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 王永良;张国峰;孔祥燕;谢晓明 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 代理人: 余明伟
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 squid 芯片 及其 检测 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及磁传感器技术领域,特别是涉及一种SQUID芯片及其检测方法。

背景技术

基于超导量子干涉器件(Superconducting Quantum Interference Device,SQUID)的磁传感器是目前已知的最灵敏的磁探测器。广泛应用于生物磁场、地球磁场异常、极低场核磁共振等微弱磁场探测应用领域,其探测灵敏度已经达到飞特(10-15特斯拉)量级。SQUID磁传感器是极限探测、科学研究中重要的磁传感器设备,具有很高的科研和应用价值。

SQUID器件必须工作在使其进入超导状态的低温环境下。如图1所示,SQUID磁传感器1由SQUID芯片11和读出电路12构成。所述SQUID芯片11工作在低温环境下,所述读出电路12工作在常温环境下,所述SQUID芯片11与所述读出电路12通过导线13实现连接。目前SQUID器件的超导环境主要通过液氦或液氮来维持,即将所述超导量子干涉器芯片11放入储存液氦或液氮的低温恒温器14(又名:杜瓦)中,并浸泡在液氦或液氮等低温液体中。其中,高温超导材料制成的高温SQUID器件通常工作在液氮提供的低温环境下(温度为77K),低温超导材料制成的低温SQUID器件通常工作在液氦提供的低温环境下(温度为4.2K)。

如图2所示,低温下的SQUID芯片中包含三个元件:1、SQUID器件,2、反馈线圈,3、加热电阻。所述SQUID芯片中的三个元件独立引出线,共有6个端子与外部电路连接。典型的SQUID芯片及传感电路的构成如图3所示,传统的传感电路需要6根导线连接低温环境下的SQUID芯片,其中,SQUID器件的两端通过2根导线连接至基于磁通锁定环路的SQUID读出电路,反馈线圈的两端通过2根导线连接至基于磁通锁定环路的SQUID读出电路,加热电阻的两端通过2根导线分别连接至产生加热电流Ih的电压V1及参考地。

连接低温器件和室温电路的导线,首先承担低噪声信号传输功能,要求导电性良好的铜线或低阻低温线;其次导线两端温差巨大(4.2K到300K),因此导热效应非常明显,对低温液氦或液氮的损耗很大。随着通道数的增加,导线数量的增加,热损耗变得很大,对低温系统的维持带来了挑战,也限制了多通道系统的发展,因此减少低温和室温电路的连接导线是设计上的关键,多通道数的SQUID应用系统要求低温电路与常温电路之间的导线尽可能少。

低温器件与常温电路的导线的热传导是低温液体损耗的主要原因,减少导线的数量,将大大降低热传导效率,从而降低低温液体损耗。低温环境的维持是目前应用超导SQUID系统的主要技术挑战。4.2k的低温环境通常采用液氦来维持,液氦资源有限,我国不能自主供应,主要从美国进口。成本高昂(每升液氦20~30美金),供应受限。同时液氦的输灌过程损耗大,系统必须停机配合,效率低,设备间接成本大。因此尽可能减少低温液体损耗,减少低温液体充灌的次数,延长设备运行时间,具有重要经济价值。本发明将通过减少引线数量的设计,降低系统低温损耗,提供超导SQUID系统运行经济性。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种SQUID芯片及其检测方法,用于解决现有技术中低温电路与常温电路之间连接导线数量多,热损耗大的问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种SQUID芯片,所述SQUID芯片至少包括:

SQUID器件,将检测到的磁通量转化为电压后通过第一管脚和第二管脚输出所述SQUID芯片;

反馈线圈,通过第三管脚和第四管脚接收所述SQUID芯片外部室温电路加载的反馈电流,并将所述反馈电流转换为磁通信号耦合至所述SQUID器件;

以及加热器,并联于所述反馈线圈的两端,与所述反馈线圈共用所述第三管脚和所述第四管脚,所述加热器接收所述SQUID芯片外部室温电路加载的加热电流以产生热量,改变所述SQUID器件和所述反馈线圈所处的环境温度,进而改变所述SQUID器件和所述反馈线圈的工作状态。

优选地,所述反馈线圈的材料为超导材料或超导薄膜材料。

优选地,所述反馈线圈的超导临界电流Ic满足:Ifmax<Ic<Ih,其中,Ifmax为最大反馈电流,Ih为加热电流。

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