[发明专利]加热电缆、半导电高分子材料及半导电高分子材料的制备方法

权利要求书

1.一种半导电高分子材料，其特征在于，所述半导电高分子材料包括A组分、B组分和交联剂；以重量份数计为：

所述A组分包括：

LLDPE：100份；炭黑CB：20份；陶土：10.0～11.0份；石蜡：8.0～8.5份；BaTiO₃：4.5～5.0份；

所述B组分包括：

EVA：100份；炭黑CB：20份；抗氧剂1010：6.0～6.5份；石蜡：7.5～8.0份；以及

交联剂：交联剂为DCP 2～3份。

2.一种如权利要1所述的半导电高分子材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤a:将所述组分A加入至高速混合机中搅拌，达到87～93℃，将搅拌均匀后的组分A加入到已预加温至112～118℃的造粒机中，挤出造粒得到组分A颗粒；

步骤b:将所述组分B加入到高速混合机中搅拌，当达到52～58℃，将搅拌均匀后的组分B加入到已预加热至77～83℃的造粒机中，挤出造粒得到组分B颗粒；

步骤c:将所述组分A颗粒和所述组分B颗粒投入至高速混合机，同时加入交联剂进行混合，当温度达到92～98℃，将搅拌均匀后的混合物送入已预加温至107～113℃的造粒机中，造粒得到所述加热电缆用半导电高分子材料。

3.一种加热电缆，其特征在于，包括镀锡软铜绞合导体、发热元件、镀锡铜丝编织层和PVC外保护套；所述发热元件由权利要求1所述的半导体高分子材料制成；两条所述镀锡软铜绞合导体并列设置，所述发热元件一体式包覆于所述两条镀锡软铜绞合导体的外部；所述渡锡铜丝编织层包覆于所述发热元件外部，所述PVC外护套包覆于所述镀锡铜丝编织层外部。