[发明专利]自组装聚合物-III

权利要求书

1.一种式(I)或(II)的嵌段共聚物：

其中：

R¹是C₁-C₂₂烷基，可选地被选自卤素、烷氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、酰氨基以及硝基的取代基所取代，或者C₃-C₁₁环烷基，可选地被选自烷基、卤素、烷氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、酰氨基以及硝基的取代基所取代；

R²是C₆-C₂₀芳基或杂芳基，可选地被选自羟基、硝基、氨基、卤素、烷氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、酰氨基以及硝基的取代基所取代；

R³和R⁴之一是C₆-C₁₄芳基，可选地被选自羟基、卤素、氨基以及硝基的取代基所取代，以及R³和R⁴的另一个是C₁-C₂₂烷氧基，可选地被选自羧基、氨基、巯基、炔基、烯基、卤素、叠氮基以及杂环基的取代基所取代；

n和m独立地是2至约2000；0＜x≤n以及0＜y≤m。

2.根据权利要求1的嵌段共聚物，其中，R¹是C₆-C₂₀烷基，可选地被选自卤素、烷氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、酰氨基以及硝基的取代基所取代。

3.根据权利要求1或2的嵌段共聚物，其中，R¹是C₁₀-C₁₈烷基，可选地被选自卤素、烷氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、酰氨基以及硝基的取代基所取代。

4.根据权利要求1-3任一项的嵌段共聚物，其中，R¹是C₁₆烷基。

5.根据权利要求1-4任一项的嵌段共聚物，其中，R²是C₆-C₁₀芳基，可选地被选自羟基、硝基、氨基、卤素、烷氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、酰氨基以及硝基的取代基所取代。

6.根据权利要求1-5任一项的嵌段共聚物，其中，R²是苯基，可选地被选自羟基、硝基、氨基、卤素、烷氧基、烷基羰基、烷氧基羰基、酰氨基以及硝基的取代基所取代。

7.根据权利要求1-6任一项的嵌段共聚物，其中，R²是苯基。

8.根据权利要求1-7任一项的嵌段共聚物，其中，R³是苯基。

9.根据权利要求1-8任一项的嵌段共聚物，其中，R⁴是C₁-C₆烷氧基。

10.根据权利要求1-9任一项的嵌段共聚物，其中，n是约10至约200以及m是约50至约2000。

11.根据权利要求1-10任一项的嵌段共聚物，其中，n是约83至约190以及m是约675至约1525。

12.根据权利要求1-11任一项的嵌段共聚物，其具有下列结构：

13.一种制备权利要求1-12任一项的嵌段共聚物的方法，包含：

(i)使用开环易位聚合(ROMP)催化剂聚合下式两个单体之一：

获得具有活性链端的开环聚合物；

(ii)在(i)中获得的开环聚合物的活性端上聚合两个单体中的另一个，获得具有活性端的二嵌段共聚物；以及

(iii)使用可选取代的烷基乙烯基醚封端(ii)中获得的二嵌段共聚物的活性端；以及

(iv)氢化(iii)中获得的二嵌段共聚物，从而获得式(I)或(II)的嵌段共聚物。

14.根据权利要求13的方法，其中，所述ROMP催化剂具有下式：

15.根据权利要求13或14的方法，其中，所述氢化在Grubbs第2代催化剂存在下进行。

16.一种多孔膜，包含权利要求1-12任一项的嵌段共聚物。