[发明专利]一种微型印制电路板外观检查辅助装置在审
申请号: | 201510424490.2 | 申请日: | 2015-07-17 |
公开(公告)号: | CN105116105A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 周洁峰;姜雪飞;彭卫红;刘东 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 印制 电路板 外观 检查 辅助 装置 | ||
技术领域
本发明属于印制电路板领域,涉及一种印制电路板外观自动检查装置,具体地说涉及一种微型印制电路板外观检查辅助装置。
背景技术
随着技术的进步和客户对印制电路板外观的要求越来越严格,印制电路板外观稍有缺陷便会引起产品报废而导致客户退货,这无形中提高了电路板的生产成本。一直以来,行业内普遍使用电路板外观自动检查装置检测电路板的外观情况,但是现有电路板外观自动检查装置可检测的电路板尺寸最小为50*50mm,小于此规格的电路板无法检验:自动检查装置无法对小尺寸的电路板进行自动定位和传送。
但是近年来,应用印制电路板的电子设备尺寸越来越小,电路板制造商也在不断努力将电路板做得更为小巧、轻便和可靠,但是小尺寸的电路板外观无法得到自动检查,若依靠人力检测,将大大提高人力成本,人眼机能存在自身限制,且工人在长时间、高强度工作下易出现漏检或误检,不能正确识别可能造成退换货或产品报废的外观、氧化问题,降低了电路板的品质。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题在于现有技术中印制电路板外观自动检查装置无法自动检测小尺寸的电路板外观,提高了电路板的生产成本,从而提出一种微型印制电路板外观检查辅助装置。
为解决上述技术问题,本发明公开了一种微型印制电路板外观检查辅助装置,所述辅助装置其由下至上依次包括第一模具层、第二模具层和第三模具层,所述第一模具层上设置有定位销钉,用于固定所述辅助装置;所述第二模具层上开设有若干第一定位卡孔,用于定位所述印制电路板;所述第一模具层在所述第一定位卡孔相应的位置开设有第二定位卡孔,所述第三模具层在所述第一定位卡孔相应的位置开设有第三定位卡孔,所述第二定位卡孔和所述第三定位卡孔用于固定所述印制电路板。
作为优选,所述第一定位卡孔、所述第二定位卡孔和所述第三定位卡孔为与所述印制电路板形状匹配的开孔,所述定位卡孔的四个边缘均设计为锯齿状。
作为优选,所述第一定位卡孔、所述第二定位卡孔和所述第三定位卡孔为矩形孔。
作为优选,所述第二定位卡孔与所述第三定位卡孔尺寸相同,所述第二定位卡孔与所述第三定位卡孔单边尺寸比所述第一定位卡孔单边尺寸小0.5mm。
作为优选,所述第一定位卡孔单边尺寸比所述印制电路板单边尺寸大0.075mm。
作为优选,所述第二定位卡孔与所述第三定位卡孔的单边尺寸比所述印制电路板单边尺寸小0.5mm。
作为优选,所述第二模具层通过定位销钉与所述第一模具层固定连接,所述第三模具层通过定位销钉与所述第二模具层固定连接。
作为优选,所述定位销钉尾部的直径为2mm。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:本发明所述的微型印制电路板外观检查辅助装置通过设置三层复合式电路板定位模具,并在底层定位模具上设置定位销,使得装置稳固,使用寿命长;在三层定位模具上分别设置定位卡孔,并且中间层定位卡孔尺寸比电路板尺寸大,以便于顺畅装板;底层和上层定位卡孔尺寸比电路板尺寸小,以便上下定位卡板,起到传送夹板的作用;该辅助装置解决了尺寸小于50*50mm的印制电路板在进行外观检查时无法定位、不能采用自动检查装置进行批量检查的问题,大幅提高了电路板的生产效率和品质,显著降低了生产成本;同时,可通过改变定位卡孔的开孔形状以解决不规则形状印制电路板无法定位和批量检查的问题,有效提升了不规则印制电路板的生产效率和品质。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面根据本发明的具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中
图1是本发明所述的微型印制电路板外观检查辅助装置中一个定位卡孔部分的俯视图。
图中附图标记表示为:1-第一模具层,2-第二模具层,3-第三模具层,4-第一定位卡孔,5-第三定位卡孔。
具体实施方式
本实施例公开了了一种微型印制电路板外观检查辅助装置:
该装置由下至上依次包括第一模具层1、第二模具层2和第三模具层3,所述第一模具层1上设置有定位销钉,所述定位销钉尾部直径为2mm,用于固定所述辅助装置,具体为:所述第二模具层2通过定位销钉与所述第一模具层1固定连接,所述第三模具层3通过定位销钉与所述第二模具层2固定连接。
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