[发明专利]一种键合头装置及芯片封装装置

权利要求书

1.一种键合头装置，其特征在于，包括本体(100)，该本体(100)包括：

气缸(1)，所述气缸(1)的内部形成一中空的腔体，其中所述气缸(1)上开设有真空连接孔(4)；

活塞(2)，置于所述腔体内；

花键轴(5)，中空结构，与所述活塞(2)的中心位于同一轴线上，所述花键轴(5)的第一端与所述活塞(2)连接，通过所述活塞(2)在所述腔体内沿轴向方向的移动，带动所述花键轴(5)移动；

真空吸杆(9)，中空结构，与所述花键轴(5)的第二端固定连接；其中所述真空吸杆(9)的中空结构和所述花键轴(5)的中空结构相连通，且连通至所述真空连接孔(4)；

与所述花键轴(5)同轴设置的中空电机(7)，其中所述花键轴(5)从所述中空电机(7)的轴心中穿过，且所述中空电机(7)设置于所述活塞(2)与所述真空吸杆(9)之间；

与所述花键轴(5)同轴设置的花键套(6)，所述花键轴(5)与所述花键套(6)啮合连接，且所述花键套(6)设置于所述中空电机(7)与所述活塞(2)之间，所述花键套(6)与所述中空电机(7)固定连接；通过所述中空电机(7)带动所述花键套(6)绕所述花键轴(5)的轴心转动，所述花键轴(5)跟随所述花键套(6)一起转动。

2.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述键合头装置还包括：一通气孔(3)，凸出设置于所述气缸(1)的顶部的外表面，并与所述腔体连通；所述通气孔(3)进入所述腔体内的气体，对所述活塞(2)施加一沿所述气缸(1)轴向的压力。

3.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述花键轴(5)和所述真空吸杆(9)之间固定一吸杆轴联器(8)；所述花键轴(5)的下端穿入所述吸杆轴联器(8)上开设的安装孔(81)中，并通过螺栓锁紧实现与所述吸杆轴联器(8)的锁紧。

4.如权利要求3所述的键合头装置，其特征在于，所述吸杆轴联器(8)的一端面设置多个圆柱槽(82)，所述圆柱槽(82)内设置有磁柱(83)；所述真空吸杆(9)包括同轴设置的安装部(91)和插入部(92)，所述插入部(92)通过所述安装孔(81)插入所述花键轴(5)内，所述安装部(91)与所述吸杆联轴器(8)的端面贴合，并与所述磁柱(83)相互吸附。

5.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述花键套(6)与所述中空电机(7)直接固定连接。

6.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述键合头装置还包括：

直线滑块(12)，沿直线轨道运动；

连接支架(11)，将所述本体(100)与所述直线滑块(12)固定。

7.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述花键套(6)包括与所述花键轴(5)接触的内层(61)和用于固定所述花键套(6)的外层(62)，所述内层(61)和外层(62)之间夹有一层滚珠结构(63)。

8.如权利要求1所述的键合头装置，其特征在于，所述真空连接孔(4)上设置有一凸出于所述气缸(1)表面的接头。

9.一种芯片封装装置，其特征在于，包括如上权利要求1至8任一项所述的键合头装置。