[发明专利]一种PCB的性能检测方法

权利要求书

1.一种PCB的性能检测方法，其特征在于,在焊接条件下对待检测盲孔的阻值变化情况进行检测，根据检测结果判断待检测盲孔的可靠性，包括以下步骤：

步骤S1、提供盲孔焊接条件，对所述待检测盲孔进行焊接处理，在所述待检测盲孔两端焊接用于连接测试仪器的导线，对所述待检测盲孔进行焊接处理重复进行若干次，每次焊接处理过程中监测阻值变化，焊接处理完成并降至室温后对所述待检测盲孔的阻值进行检测；

步骤S2、在所述焊接处理过程中对所述待检测盲孔的阻值变化情况进行检测；

步骤S3、通过所述阻值变化情况的检测结果，对所述待检测盲孔的可靠性进行判断，其中，所述通过所述阻值变化情况的检测结果，对所述待检测盲孔的可靠性进行判断为：

若焊接过程中，待检测盲孔阻值增大后维持在一定数值，则盲孔可靠性好；

若焊接过程中，待检测盲孔阻值出现大幅度增加，停止焊接恢复至室温状态下，相对于焊接过程中阻值变化率＜10%则盲孔底部有微裂纹产生；

若焊接过程中，待检测盲孔阻值变为无穷大，则盲孔底部开裂，盲孔可靠性差。

2.根据权利要求1所述的PCB的性能检测方法，其特征在于，所述待检测盲孔为设置在PCB整板边缘的测试试样，所述测试试样与PCB整板中产品单元结构相同。

3.根据权利要求2所述的PCB的性能检测方法，其特征在于，步骤S1中所述提供盲孔焊接条件为：模拟实际产品的焊接条件对待检测盲孔进行手工焊接操作。

4.根据权利要求3所述的PCB的性能检测方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

步骤S12、采用无铅锡膏及手工焊接仪器对待检测盲孔进行焊接处理。

5.根据权利要求1所述的PCB的性能检测方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

步骤S21、阻值变化情况检测，采用阻值变化检测装置对待检测盲孔阻值变化进行检测；

步骤S22、检测结果输出，通过输出设备输出检测结果。

6.根据权利要求1所述的PCB的性能检测方法，其特征在于，所述待检测盲孔为单个盲孔。

7.根据权利要求1所述的PCB的性能检测方法，其特征在于，所述待检测盲孔为两个或两个以上盲孔串联形成的盲孔链。