[发明专利]密封性检测系统在审
申请号: | 201510426892.6 | 申请日: | 2015-07-20 |
公开(公告)号: | CN106706226A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 董玉明;罗星星;焦国华;吕建成;罗阿郁 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | G01M3/12 | 分类号: | G01M3/12 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封性 检测 系统 | ||
技术领域
本发明涉及光纤贯通器密封检测技术领域,尤其涉及一种密封性检测系统。
背景技术
在利用光纤温度传感器测量密封容器内部温度时,需让光纤贯通密封容器壁进入容器内部,为了保证容器的密封性,通常会用光纤转接装置来转接密封容器内外的光纤。对于密封容器,若发生密封泄漏,会影响其密封性能、工作性能和安全性能,因而,需对光纤转接装置的密封性进行检测,以防止其发生密封泄漏而影响该密封容器的密封性。
现有的相关专利中,“密封性检测装置及方法”(CN103822761A)通过将被检测件置于气密室内腔中间,将气密室隔成两侧,对气密室抽真空并向气密室的充气侧注入示漏气体,再用专用的检漏仪器来检测气密室的检测侧有无示漏气体,以此来检测密封性电连接器的密封性。该专利提出的气体检漏方法,检测准确性较高,但整体结构复杂,且主要是针对电连接器(如航空插头等)提出的,并不适用于光纤贯通器密封性检测,因此,根据实际需求,如何提出一种检测光纤贯通器密封性的密封性检测系统是业内亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种密封性检测系统,旨在解决现有技术中,传统密封性检测装置整体结构复杂,且不适用于光纤贯通器密封性检测的问题。
本发明实施例提供了一种密封性检测系统,用于光纤贯通器的密封性检测,所述密封性检测系统包括压力气体发生装置、干燥过滤器、阀门组件、压力检测装置以及密封性检测装置,所述压力气体发生装置、所述干燥过滤器、所述 阀门组件、所述压力检测装置以及所述密封性检测装置通过管线依次密封连接;所述压力气体发生装置用于提供压力气体,所述干燥过滤器用于干燥由所述压力气体发生装置输出的压力气体,所述阀门组件用于调节输入所述密封性检测装置中的压力气体的压力,并用于在密封性检测完毕后卸除所述密封性检测装置的内部压力,所述压力检测装置用于检测所述密封性检测装置的进气压力。
进一步地,所述密封性检测装置包括呈上下相对设置且固定连接的上合件和下合件,以及夹设于所述上合件和所述下合件之间的被检测件;所述被检测件与所述下合件之间密封并形成有密闭腔,且所述下合件上具有连通所述密闭腔的进气孔。
进一步地,所述被检测件包括紧贴夹持于所述上合件和所述下合件之间的安装板,以及穿设于所述安装板上的光纤贯通器,所述光纤贯通器的一端伸出所述安装板的顶面,且所述光纤贯通器的另一端伸出所述安装板的底面并伸入所述密闭腔内。
进一步地,所述下合件包括环形板,由所述环形板的内侧边缘垂直伸出的中空壳,所述安装板封盖于所述中空壳上并形成所述密闭腔,所述安装板与所述环形板的交接处密封设置。
进一步地,所述安装板与所述环形板之间设置有用于密封两者的密封圈。
进一步地,所述环形板上开设有适配于所述密封圈的环形槽,所述密封圈容置于所述环形槽内。
进一步地,所述上合件和所述下合件通过多个螺栓组件穿设形成固定连接。
进一步地,所述阀门组件包括具有进气口、出气口和泄压口的壳体,以及设置于所述壳体内的调压阀、泄压阀和三通管,所述调压阀的两端分别与所述进气口和所述三通管的第一端口连通,所述泄压阀的两端分别与所述泄压口和所述三通管的第二端口连通,所述三通管的第三端口与所述出气口连通。
进一步地,所述压力气体发生装置为空气压缩机或者压缩气瓶。
进一步地,所述压力检测装置为指针式压力表,或者为数字式压力表,或 者为压力传感器。
基于上述技术方案,本发明实施例提出的密封性检测系统,其用于光纤贯通器的密封性检测,该密封性检测系统采用向密封性检测装置的密闭腔内充入一定压力的气体,并在被检测件的安装处(即光纤贯通器密封锥螺纹的安装处)均匀倒撒专用检漏液来检测光纤贯通器的密封性能,如此,能够有效地检测光纤贯通器的密封性,且该密封性检测系统的针对性强,整体结构简单,空间占用小,系统搭建方便,同时,检测方法简单。
附图说明
图1为本发明实施例提出的密封性检测系统的结构示意图;
图2为本发明实施例中密封性检测装置的局部剖面示意图;
图3为图2中A部分的放大示意图;
图4为本发明实施例中的上合件的主视示意图;
图5为本发明实施例中的上合件的剖面示意图;
图6为本发明实施例中的下合件的主视示意图;
图7为本发明实施例中的下合件的剖面示意图;
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