[发明专利]一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法在审
| 申请号： | 201510426941.6 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN105057874A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 梁殿清;韩会秋;梁建魁;时代;钱文陟;王博;李海强 | 申请（专利权）人： | 沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cuw cu 40 crnimoa 整体 电子束 焊接 制备 方法 | ||
1.一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法，其特征在于该触头一侧母材为CuW/Cu，另一侧母材为40CrNiMoA；按照以下步骤进行：，
(1)采用烧结方法连接制成电触头一侧母材CuW/Cu；
(2)将烧结处理的CuW/Cu与40CrNiMoA直接进行电子束焊接，焊接面为Cu与40CrNiMoA，焊接接头为平对接接头，接头间隙量为0，不填充焊接填充材料，电子束焊接采用与触头轴线呈90度角的对接焊缝，焊后无需进行热处理；焊接参数范围如下：
上升梯度：0.3s,
下降梯度：0.6-1s,
旋转速度：4r/min,
焊接时间：15-16s，
灯丝：15.5-23.3A，
聚焦：440-455mA，
焊接束流：88-92mA；
高压：85Kv，
偏压：400-600V,
扫描：X10mA,Y5mA,
频率：300-600Hz。
2.按照权利要求1所述的一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法，其特征在于所述采用烧结方法连接制成电触头一侧母材CuW/Cu，具体为：先将纯W合金粉置入成型模具中，然后施加100-120MPa静压使合金粉密实，再将1.5倍W体积份数的Cu置于密实的W合金粉上进行加热，加热温度为达到1100-1120℃，使Cu熔化；当加热到Cu熔化温度时，Cu熔化并沿着合金粉空隙流满W合金块，剩余的液态Cu分布于W合金块之上，冷却后即形成CuW/Cu牢固烧结接头。
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