[发明专利]成膜用金属溶液和金属膜形成方法

权利要求书

1.一种用于在成膜时向固体电解质膜供给金属离子的成膜用金属溶液，在成膜时，所述固体电解质膜配置在阳极与作为阴极的基材之间，并且所述固体电解质膜与所述基材相接触且电压被施加在所述阳极与所述基材之间以从所述固体电解质膜中包含的金属离子在所述基材的表面上析出金属，从而在所述基材的表面上形成所述金属的金属膜，所述成膜用金属溶液的特征在于：

所述成膜用金属溶液包含溶剂和在离子状态下溶解在所述溶剂中的金属；并且

所述成膜用金属溶液的氢离子浓度在25℃下处于0至10^-7.85mol/L的范围内。

2.根据权利要求1所述的成膜用金属溶液，其中，所述溶剂为包含选自甲醇、乙醇和丙醇的至少一者的醇类溶剂或包含所述醇类溶剂和水的溶剂。

3.根据权利要求1或2所述的成膜用金属溶液，其中，所述金属具有比氢的离子化倾向高的离子化倾向。

4.根据权利要求3所述的成膜用金属溶液，其中，所述金属为镍。

5.一种用于使用根据权利要求1至4中任一项所述的成膜用金属溶液形成金属膜的金属膜形成方法，其特征在于，在通过使所述成膜用金属溶液与所述固体电解质膜相接触来向所述固体电解质膜供给所述金属离子时，在所述阳极与所述基材之间施加电压以在所述基材的表面上形成所述金属膜。