[发明专利]一种热封薄膜及采用该热封薄膜的盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及塑料软包装领域，更具体涉及一种热封薄膜及制备方法及其采用该热封薄膜的盖膜及制备方法。

背景技术

豆腐是很多人喜爱的一道菜肴，但由于豆腐比较软，携带过程中容易压碎，尤其是嫩豆腐，不能远距离运送，这也是大多豆腐作坊不能做大的一大原因。随着工业化的发展，现在已经出现采用塑料盒来盛装豆腐，塑料盒上采用较硬的塑料，不易变形，保证豆腐不会受压变形，同时，塑料盒上采用盖膜密封。通常塑料盒的材质为聚丙烯(PP)，PP具有密度小，强度刚硬的特点，但耐热温度只有100℃左右，现有盖膜大多采用PET/EVA，PET/EVA虽然能和PP进行很好的密封，但其成本高，且与塑料盒的粘度大，用手很难撕开，通常都是采用刀具将盖膜沿塑料内壁割开，很不方便，且容易割到里面的豆腐。然而，现有的其他盖膜结构其熔点高，又不能满足PP热封的要求。因此，需要开发一款手撕性好，成本低，且能在低温下实现热封的盖膜结构，已满足PP材料豆腐盒的热封需求。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种热封薄膜及其制备方法，该薄膜热封性好，成本低。

本发明的另一目的是提供一种盖膜及其制备方法，该盖膜热封后具有均匀的封口强度，便于消费者掌控撕开盖膜的开启力度。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案是：一种热封薄膜，包括80wt％～89wt％的茂金属线性低密度聚乙烯(m-LLDPE)、8.9wt％～16wt％的低密度聚乙烯和1.8wt％～4wt％的硅酮母粒。

优选的，所述茂金属线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、硅酮母粒的的比例以重量计为100:12.5:4。

一种热封薄膜的制备方法，包括：将茂金属线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、硅酮母粒的比例以重量计为50：5～10:1～2.5混合均匀后于130℃～160℃挤出吹塑成型。

一种盖膜，包括面层、中间层和内层，所述面层和中间层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述内层至少包括热封层，所述热封层包括80wt％～89wt％的茂金属线性低密度聚乙烯、8.9wt％～16wt％的低密度聚乙烯和1.8wt％～4wt％的硅酮母粒。

进一步的，所述内层还包括电晕层，设置在电晕层与热封层间的支撑层。

优选的，所述电晕层包括：20wt％～30wt％低密度聚乙烯，70wt％～80wt％线性低密度聚乙烯。

优选的，所述支撑层包括：40wt％～60wt％低密度聚乙烯，40wt％～60wt％线性低密度聚乙烯。

一种盖膜的制备方法，包括：在中间层的一面涂覆溶剂型粘合剂，待溶剂挥发后与所述的面层进行第一次干式复合，所述面层和中间层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯；

在中间层的另一面涂覆溶剂型粘合剂，待溶剂挥发后与内层进行第二次干式复合，得到盖膜；所述内层至少包括热封层，包括80wt％～89wt％的茂金属线性低密度聚乙烯、8.9wt％～16wt％的低密度聚乙烯和1.8wt％～4wt％的硅酮母粒。

有益效果：本发明采用80wt％～89wt％的茂金属线性低密度聚乙烯、8.9wt％～16wt％的低密度聚乙烯和1.8wt％～4wt％的硅酮母粒通过吹塑制作热封薄膜，上述材料具有成本低的优点，且茂金属线性低密度聚乙烯具有热封强度适中，且在低温下可以封合的特性，适合作为热封层使用，但由于m-LLDPE熔点低，不能满足在现有热封设备上与塑料盒进行热封的要求；所述低密度聚乙烯熔点比m-LLDPE的高，和茂金属线性低密度聚乙烯混合后能够提高混合材料的熔点，满足吹现有热封设备对塑料盒进行热封的要求，且低密度聚乙烯粘连性好，具有提高封口热粘性的作用。所述热封薄膜中加入适量硅酮母粒，使吹塑成型后的热封薄膜表面呈凹凸状平面，方便在吹塑成型过程中两层热封薄膜的分离。本发明的盖膜采用上述热封薄膜做热封层，封口强度均匀，且强度不大，能够满足消费者手撕盖膜的力度要求，方便撕开盖膜。

具体实施方式

为更好地理解本发明的本质，下面通过对本发明较佳实施方式的进行描述，详细说明本发明但不限制本发明。

以下实施例中使用的材料和试剂，除具体说明，均为普通市售。