[发明专利]表面安装发光器件

说明书

技术领域

本发明涉及表面安装发光器件，更具体而言，涉及具有高可靠性的侧发光型和导线架型表面安装发光器件，该表面安装发光器件容易以高位置精度安装在安装板上，并且即使在该表面安装发光器件发射包括具有高发光强度的基本白光的各种颜色的光时该表面安装发光器件也能够享有高辐射性能。

背景技术

表面安装发光器件供诸如LED等半导体发光器件使用，这是因为这种表面安装发光器件可以被小型化并且还可以与其他部件一起容易地直接安装在安装板上。在表面安装发光器件中，经常使用侧发光型表面安装发光器件(其可以沿着基本平行于安装板的方向发光)作为用于移动电话、智能电话、数字视频摄像机等中的LCD背光单元的光源。

另外，因为鉴于上述应用从小尺寸使用扩大到诸如一般照明和车灯照明的角度尺寸使用，理想的是侧发光型半导体发光器件发射具有高发光强度的各种颜色的光，对于可以用于高发光强度型设备和/或宽屏幕设备的导线框架型表面安装发光器件的需求越来越大。因而，已经发展了能够发射具有高发光强度的各种颜色的光的侧发光型和导线框架型表面安装发光器件。

然而，因为高发光强度型器件一般由大电流驱动，因此它们的额定瓦数和加热值变得较大。此外，高发光强度型器件经常在诸如高温和高湿度等严酷环境下(尤其是当它们用于车灯、室外照明等时)使用。因此，在专利文献No.1(日本专利申请特开JP2013-219357)中公开了一种传统的侧发光型发光包装和使用该包装的导线框架型发光器件，它们可以提高辐射性能等。图8是描绘了在专利文献No.1中公开的传统的侧发光型和导线框架型发光器件。

该传统的发光器件100包括：由诸如环氧树脂等树脂制成的包装101，该包装101具有空腔102、内部侧表面103、内部底表面104和外部底表面104；和第一导线框架110，该第一导线框架110具有第一安装表面110a、第一外部电极110b、第一电极端110c和穿过包装110的第一弯曲电极部分110d，第一安装表面110从包装101的空腔102中的内部底表面104露出，第一外部电极110b从包装101突出，经由第一弯曲电极部分110d沿着包装101的外部底表面105弯曲，并朝向包装101的内部底表面104沿着外部底表面105延伸，第一电极端110c是多层面第一导线框架的切割表面，以提高器件100的生产率。

另外，传统的发光器件100还包括：第二导线框架120，该第二导线框架120具有第二安装表面120a、第二外部电极120b、第二电极端120c和穿过包装101的第二弯曲电极部分120d，第二安装表面120a从包装101的空腔102的内部底表面104露出，第二外部电极120b从包装101突出，经由第二弯曲电极部分120d沿着包装101的外部底表面105弯曲，并朝向包装101的内部底表面104沿着外部底表面105延伸，第二电极端120c是多层面第二导线框架的切割表面，以提高器件100的生产率；半导体发光芯片130和131，每个芯片均具有安装在第一导线框架110的第一安装表面110a上的底部电极和顶部电极，芯片的底部电极电连接至第一导线框架110，芯片的每个顶部电极分别经由结合线140和141电连接至第二导线框架120的第二安装表面120a；和齐纳二极管132，该齐纳二级管132具有安装在第二导线框架120的第二安装表面120a上的底部电极和顶部电极，该齐纳二极管的底部电极电连接至第二导线框架110，其顶部电极经由结合线142电连接至第一导线框架110的第一安装表面110a。

当制造具有这种结构的侧发光型和导线框架型的传统发光器件100时，可以采用嵌件成型方法，即：将多个第一导线框架和多个第二导线框架插入成型多个包装的模具内，从而发光器件100将第一导线框架110和第二导线框架120集成到包装101内，以提高其生产率。然后，可以切割第一导线框架110和第二导线框架120并以以上描述的形状对其进行弯曲。由此，可以一次制成100件集成第一导线框架110和第二导线框架120的包装101。

图9a和9b是描绘了安装在安装板220上的图8所示的发光器件100的右侧剖视图和左侧剖视图，其中第一导体图案201和第二导体图案202分别形成在安装板220上以安装器件100。传统的发光器件100可以通过在安装板200的第一导体图案201和第一导线框架110的第一外部电极110b之间以及在安装板200的第二导体图案202和第二导线框架120的第二外部电极120之间焊接而安装在安装板200上。