[发明专利]一种印后处理自适应调整方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及纸张印后处理领域，尤其涉及一种印后纸张处理方法及系统。

背景技术

印后处理工作就是指对印刷半成品进行进一步加工处理工作，使之在装订、外观、平整度、防伪、包装等等方面得到加强或美化。因为印刷业的不断发展，对印刷品进行各种不同处理，使得最终成品呈现不同特点的需求不断增多，因此印后处理工作的种类不断涌现，如切边、折页、压痕、覆膜、上胶、烫金打码和打孔装订等等。

印刷纸张的过程中，印刷出来的内容有可能因为机械的稳定性等原因，产生一定位移、缩放或歪斜等，影响印后处理质量。例如，排好版打印出来的纸张，理论上打印内容的位置都是按照预设值固定的，但是事实打印出来内容的位置和预设值往往存在偏差，有可能整体偏移、整体放大、整体缩小、偏斜打印等等。

现有技术中，应对这种位移、缩放或偏斜等误差，是通过人工测量、手工输入进行编辑程序整体修正，这种操作非常繁琐。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种可自动识别打印位置并修正印后处理误差的自适应印后处理自适应调整方法。

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种可自动识别打印位置并修正印后处理误差的自适应印后处理自适应调整装置。

本发明所采用的技术方案是：

一种印后处理自适应调整方法，其包括步骤：S1，在纸张上打印多个用于定位纸张实际处理位置的标识；S2，检测纸张的标识,并根据标识的位置和/或标识之间的相对位置，定位纸张所需处理的实际位置；S3,根据步骤S2输出的实际位置调整印后处理机构对纸张的处理位置。

优选的，所述标识为黑块，所述步骤S1具体包括子步骤：S11，分别在纸张多个所需处理的位置打印对应黑块，所述多个黑块包括用于定位压痕位置的压痕定位黑块和/或用于定位裁切位置的裁切定位黑块和/或用于定位打孔位置的打孔定位黑块和/或定位折页位置的折页定位黑块和/或用于定位虚线位置的虚线定位黑块。

优选的，所述步骤S2具体包括子步骤：S21，利用扫描头扫描纸张上的黑块；S22,根据黑块的实际位置和/或黑块之间的实际位置关系判断纸张实际处理位置。

优选的，所述子步骤S22具体包括以下子步骤：S221，将检测到的单个黑块的边线数据作为纸张实际处理位置；或者S222，根据检测到的纵向方向上两个黑块的连线与其理论连线的夹角大小，判断纸张所需处理位置与理论处理位置的纵向歪斜量，根据纵向歪斜量定位纸张所需处理的实际位置。

优选的，所述印后处理机构包括压痕机构和/或裁切机构和/或折页机构和/或打孔机构和/或虚线机构；步骤S3中所述对纸张的处理包括对纸张的压痕处理和/或裁切处理和/或折页处理和/或打孔处理和/或虚线处理。

优选的，步骤S11中所述的压痕定位黑块、裁切定位黑块、打孔定位黑块、折页定位黑块和虚线定位黑块均具有不同的尺寸；所述步骤S22还包括子步骤:S220,根据黑块尺寸的大小判断黑块的类型为压痕定位黑块、裁切定位黑块、打孔定位黑块、折页定位黑块或虚线定位黑块。

一种印后处理自适应调整系统，其用于实施一种印后处理自适应调整方法，所述印后处理自适应调整系统包括：打印模块，用于在纸张上打印多个用于定位纸张实际处理位置的标识；检测模块，用于纸张的标识；处理模块，用于根据标识的位置和标识之间的相对位置定位纸张所需处理的实际位置；驱动模块，用于根据处理模块的实际位置信号调整印后处理机构对纸张的处理位置；印后处理机构，用于对纸张进行印后处理。

优选的，所述标识为分别打印在纸张的多个黑块，包括用于定位压痕位置的压痕定位黑块和/或用于定位裁切位置的裁切定位黑块和/或用于定位打孔位置的打孔定位黑块和/或定位折页位置的折页定位黑块和/或用于定位虚线位置的虚线定位黑块。

优选的，所述检测模块为宽幅扫描头。

优选的，所述印后处理机构包括压痕机构和/或裁切机构和/或折页机构和/或打孔机构和/或虚线机构。

本发明的有益效果是：

本发明通过在待处理纸张上设置多个标识并在印后处理中通过对标识的位置及标识之间的位置关系识别定位纸张所需处理的实际位置，实现所见即所得的自适应调整，有效解决了印后处理中存在的实际打印内容的偏移或缩放或歪斜后的实际值与排版的理论值不一致的问题，进而有效提高生产效率和生产质量，具有良好的经济和社会效益。

本发明可广泛应用于各种印后处理系统。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：