[发明专利]一种叠加式电路板制造方法及叠加式电路板在审
| 申请号： | 201510427757.3 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN105101674A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李新明 | 申请（专利权）人： | 惠州绿草电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516171 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 叠加 电路板 制造 方法 | ||
1.一种叠加式电路板制造方法，包括：
开料步骤：将基板按设定形状与尺寸裁剪；
其特征在于，还包括：
印刷步骤：将粘胶印刷到基板上形成绝缘层；
粘合步骤：将通过机械方式制成的导电线层粘合到基板上对应的绝缘层上，形成粘合结构；
压合步骤：将所述粘合结构进行压合，制成电路板。
2.根据权利要求1所述的叠加式电路板制造方法，其特征在于：
所述导电线层通过冲压方式制成，冲压步骤为：通过冲压模具将金属薄板冲压为设定形状、图案与尺寸的导电线层。
3.根据权利要求2所述的叠加式电路板制造方法，其特征在于：
在所述冲压步骤中，通过冲压模具的冲压上模、冲压下模将位于冲压上模与冲压下模之间的金属薄板冲压为设定形状、图案与尺寸的导电线层，冲压上模底部的至少一个冲头与冲压下模至少一个凹模相配合。
4.根据权利要求1所述的叠加式电路板制造方法，其特征在于：
在所述印刷步骤中使用的粘胶为导热胶或绝缘胶。
5.一种叠加式电路板，包括基板，其特征在于：在所述基板上印刷有粘胶作为绝缘层，所述粘胶上粘合并压合有通过机械方式制成的导电线层。
6.根据权利要求5所述的叠加式电路板，其特征在于：所述导电线层由金属薄板通过冲压模具冲压而成。
7.根据权利要求6所述的叠加式电路板，其特征在于：所述冲压模具包括冲压上模和冲压下模，所述冲压上模底部设有至少一个冲头，冲压下模设有与所述冲头配合的凹模。
8.根据权利要求5所述的叠加式电路板，其特征在于：粘胶为导热胶或绝缘胶。
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