[发明专利]双层平面调相装置

权利要求书

1.一种双层平面调相装置，其特征在于，包括：

上贴片，所述上贴片为正多边形，所述上贴片的每个拐角处设有沿所述上贴片的径向延伸的上槽口，所述上槽口的外端敞开；或者所述上贴片包括：第一上主体和与所述第一上主体相交的第二上主体，所述第一上主体和所述第二上主体均呈长条状，所述第一上主体与所述第二上主体的交点为点A；

与所述上贴片相对设置的下贴片，所述下贴片的形状与所述上贴片的形状相似，所述下贴片与所述上贴片电连接，当所述上贴片为正多边形时，所述下贴片的每个拐角处设有沿所述下贴片的径向延伸的下槽口，所述下槽口的外端敞开；当所述上贴片包括所述第一上主体和所述第二上主体时，所述下贴片包括：第一下主体和与所述第一下主体相交的第二下主体，所述第一下主体与所述第二下主体均呈长条状，所述第一下主体与所述第二下主体的交点为点B，所述点A与所述点B的连线为直线AB；

导电件，所述导电件为多个，多个所述导电件为金属过孔或金属柱；

其中，当所述上贴片为正多边形时，相邻两个所述上槽口之间设有一个所述导电件，相邻两个所述下槽口之间设有一个所述导电件，相邻两个所述导电件之间设有一个所述上槽口和一个所述下槽口；当所述上贴片包括所述第一上主体和所述第二上主体时，每个所述导电件的上端与所述上贴片相连且下端与所述下贴片相连，每个所述导电件所在直线与所述直线AB平行，且多个所述导电件沿所述直线AB的周向方向均匀分布。

2.根据权利要求1所述的双层平面调相装置，其特征在于，所述上槽口沿上下方向贯通所述上贴片。

3.根据权利要求1所述的双层平面调相装置，其特征在于，所述下槽口沿上下方向贯通所述下贴片。

4.根据权利要求1所述的双层平面调相装置，其特征在于，每个所述上槽口的内端与所述上贴片的中心间隔预定距离，每个所述下槽口的内端与所述下贴片的中心间隔所述预定距离。

5.根据权利要求4所述的双层平面调相装置，其特征在于，所述预定距离为0.01λ～0.3λ，每个所述上槽口的宽度为0.01λ～0.2λ，每个所述上槽口的长度与所述上贴片的边长呈线性关系，每个所述下槽口的宽度为0.01λ～0.2λ，每个所述下槽口的长度与所述下贴片的边长呈线性关系。

6.根据权利要求5所述的双层平面调相装置，其特征在于，所述预定距离为0.02λ～0.05λ或0.06λ～0.3λ，每个所述上槽口的宽度为0.02λ～0.05λ或0.06λ～0.2λ，每个所述上槽口的长度与所述上贴片的边长呈线性关系，每个所述下槽口的宽度为0.02λ～0.05λ或0.06λ～0.2λ，每个所述下槽口的长度与所述下贴片的边长呈线性关系。

7.根据权利要求1所述的双层平面调相装置，其特征在于，相邻两个所述导电件相对所述上槽口对称，相邻两个所述导电件相对所述下槽口对称。

8.根据权利要求1所述的双层平面调相装置，其特征在于，所述导电件为金属过孔，所述金属过孔与所述上贴片的中心的距离为所述上贴片的边长的0.01倍～0.4倍，所述金属过孔与所述下贴片的中心的距离为所述下贴片的边长的0.01倍～0.4倍，所述金属过孔的内径为0.001λ～0.2λ，所述金属过孔的壁厚为0.0001λ～0.2λ。

9.根据权利要求8所述的双层平面调相装置，其特征在于，所述金属过孔与所述上贴片的中心的距离为所述上贴片的边长的0.02倍～0.05倍或0.06倍～0.4倍，所述金属过孔与所述下贴片的中心的距离为所述下贴片的边长的0.02倍～0.05倍或0.06倍～0.4倍，所述金属过孔的内径为0.005λ～0.05λ或0.06λ～0.2λ，所述金属过孔的壁厚为0.0002λ～0.05λ或0.06λ～0.2λ。

10.根据权利要求1所述的双层平面调相装置，其特征在于，所述第一上主体和所述第二上主体相互垂直平分；

所述第一下主体与所述第二下主体均相互垂直平分。