[发明专利]一种MRAM芯片及其自刷新操作方法在审
申请号: | 201510428868.6 | 申请日: | 2015-07-21 |
公开(公告)号: | CN105632546A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 郭一民;戴瑾 | 申请(专利权)人: | 上海磁宇信息科技有限公司 |
主分类号: | G11C11/16 | 分类号: | G11C11/16 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mram 芯片 及其 刷新 操作方法 | ||
技术领域
本发明涉及MRAM芯片,尤其涉及一种MRAM芯片及其自刷新操作方法。
背景技术
关于MRAM:
本发明的背景是MRAM技术的成熟。MRAM是一种新的内存和存储技术,可以像 SRAM/DRAM一样快速随机读写,还可以像Flash闪存一样在断电后永久保留数据。
它的经济性想当地好,单位容量占用的硅片面积比SRAM有很大的优势,比在 此类芯片中经常使用的NORFlash也有优势,比嵌入式NORFlash的优势更大。它 的性能也相当好,读写时延接近最好的SRAM,功耗则在各种内存和存储技术最好。 而且MRAM不像DRAM以及Flash那样与标准CMOS半导体工艺不兼容。MRAM可以和 逻辑电路集成到一个芯片中。
MRAM的原理:
MRAM的原理,是基于一个叫做磁性隧道结(MagneticTunnelJunction,MTJ) 的结构。它是由两层铁磁性材料夹着一层非常薄的非铁磁绝缘材料组成的。如图:
下面的一层铁磁材料是具有固定磁化方向的参考层,上面的铁磁材料是可变磁 化方向的记忆层,它的磁化方向可以和固定磁化层同向或反向。由于量子物理的效 应,电流可以穿过中间的隧道势垒层,但是MTJ的电阻和可变磁化层的磁化方向有 关。磁化方向可以和固定磁化层同向为低电阻态,如图1所示;磁化方向可以和固 定磁化层反向为高电阻态,如图2所示。
读取MRAM的过程就是对MTJ的电阻进行测量。使用比较新的STT-MRAM技术, 写MRAM也比较简单:使用比读更强的电流穿过MTJ进行写操作。一个自下而上的 电流把可变磁化层置成与固定层同向,自上而下的电路把它置成反向。
MRAM的架构
每个MRAM的记忆单元由一个MTJ和一个MOS管组成,MOS管的栅极(gate) 连接到芯片的字线(WordLine)负责接通或切断这个单元,MTJ和MOS管串接在 芯片的位线(BitLine)上,读写操作在位线上进行,如图3所示。
一个MRAM芯片由一个或多个MRAM存储单元的阵列组成,每个阵列有若干外部 电路,如:
●行地址解码器:把收到的地址变成字线的选择
●列地址解码器:把收到的地址变成位线的选择
●读写控制器:控制位线上的读(测量)写(加电流)操作
●输入输出控制:和外部交换数据
在MRAM的操作中,写操作是比读操作更耗电的。可变磁化层有两个稳定状态: 同向或反向的磁化。中间隔着能量更高的不稳定态。写操作把可变层从一个状态改 变为另外一个状态,就必须提供足够的能量翻越中间的势垒。
另一方面,现代MRAM的工艺已经进入纳米级,使得MTJ的量子效应变得很重 要。量子力学中的隧道效应,使得MTJ在一个状态中经过足够长的时间,可以穿越 到另外一个状态中。重新写一次,可变磁化层的状态又回到了稳定态。
隧道效应将使得储存的信息丢失,穿透的几率/所需的时间随着势垒的增高迅 速下降趋于零,但如果控制材料和工艺让势垒更高,就使得写操作更费电。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷,本发明所要解决的技术问题是提供一种具备自刷 新功能的MRAM芯片,通过减小MRAM内容保存时间,降低了MRAM存储单元的操作 功耗,通过引入自刷新保证MRAM芯片的可靠存储。
本发明把自刷新技术引进到MRAM中,这种技术过去只在DRAM中应用,在MRAM 中没有应用,因为目前的MRAM都是可以永久保持内容的,并不需要自刷新,但写 操作功耗较大。
实际中存在一些应用:MRAM在断电后一定的时间内保持内容,但又不需要永 久保存,而对功耗要求很高,例如数据中心的缓存,一旦发生断电,其内容不会马 上丢失,重新启动后,一切都可以恢复,但大量的缓存耗电非常大。
可以控制MRAM芯片的工艺,降低MRAM存储单元的MTJ的势垒,也就是在减小 MRAM内容保存时间的代价下,降低MRAM存储单元的操作功耗;由于内容保存时间 较短,不再是永久保持内容,需要引入自刷新技术,以保证MRAM芯片的可靠存储。
这种MRAM芯片适合于对功耗要求高的应用。
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