[发明专利]一种电子封印

说明书

技术领域：

本发明属于仪器仪表封印，具体地说涉及一种电子封印。

背景技术：

目前，用于各种仪器仪表的封印，大多数都采用在需封印的外壳上做有穿过铅封线的铅封粒上的孔，将铅封线从上下外壳的铅封孔中穿过，并在铅封线的端头打上铅封即可使所需保护的外壳在不破坏铅封的情况下无法打开，从而起到保护用该外壳包围的部件的目的。但这种铅封很容易被人为用小针等工具撬开铅封粒穿线孔而失去铅封的作用。

本发明提供一种解决方案，它能使被封印的设备不只是具有传统式的机械铅封，同时具有电子感知并主动关闭阀门或向位机上发出报警的功能。

发明内容：

本发明是这样实现的：它是用两根或多根封印导线，其中一根或多根的一端与电路板上的高平接口连接，另外一根或多根与电路板的地线连接，之后分别穿出上表罩和密封盒体的小孔并其另一端端头剥出裸线后再穿入铅封粒，并将铅封粒用铅封钳挤压变形，使其封印导线不能拆除为止。这样，当铅封完整时，电路板的高电平与地线之间靠铅封粒处的封印导线连接而形成短接，其电路板的软件编写为高电平的接口与地线连接为合法，当铅封粒被拆除，电路板的高电平与地线脱离，此时，电路板即发出关闭阀门的命令或向上位机报警。

本发明的封印除具有传统的铅封功能外，还附加了电子向上位机报警的功能和主动关闭阀门的功能。

附图说明：

图1是本发明的主视剖面图

图中：1、铅封粒；2、封印导线；3、上表罩；4、密封盒顶盖；5、电路板；6、螺钉；7、密封盒体。

具体实施方式：

本发明是这样实现的：它是用两根或多根封印导线(2)，其中一根或多根的一端与电路板上(5)的高平接口连接，另外一根或多根与电路板(5)的地线连接，之后分别穿出上表罩(3)和密封盒体(7)的小孔并其另一端端头剥出裸线后再穿入铅封粒(1)，并将铅封粒(1)用铅封钳挤压变形，使其封印导线(2)不能拆除为止。这样，当铅封完整时，电路板(5)的高电平与地线之间靠铅封粒(1)处的封印导线(2)连接而形成短接，其电路板(5)的软件编写为高电平的接口与地线连接为合法，当铅封粒(1)被拆除，电路板(5)的高电平与地线脱离，此时，电路板(5)即发出关闭阀门的命令或向上位机报警。