[发明专利]一种环境传感器

权利要求书

1.一种环境传感器，其特征在于：包括电路板（1）、外壳（2），以及由电路板（1）、外壳（2）包围起来的外部封装，所述外部封装上还设有连通外界的导通孔（11）；还包括设置在外部封装内部的ASIC芯片（4）、传感器芯片（3），其中，所述ASIC芯片（4）通过植锡球（9）焊接在电路板（1）上，且ASIC芯片（4）的输出端与电路板（1）上设置的ASIC输出端导线（8）电连接在一起，所述ASIC芯片（4）的输入端与电路板（1）上设置的ASIC输入端导线（7）电连接在一起；所述传感器芯片（3）固定在外部封装内部位于ASIC芯片（4）上方的位置，且传感器芯片（3）与ASIC芯片（4）在电路板（1）上的投影至少部分重叠；传感器芯片（3）通过金线（10）与ASIC输入端导线（7）电连接在一起。

2.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：所述外部封装内部还固定有保持部（5），所述保持部（5）中设有沿垂直方向延伸的、一端与ASIC输入端导线（7）电连接在一起，另一端与金线（10）电连接在一起的第一连接导线（6）。

3.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于：所述保持部（5）固定在电路板（1）上，所述第一连接导线（6）的下端与ASIC输入端导线（7）直接接触连接。

4.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于：所述保持部（5）固定在外壳（2）上端的内壁上；且第一连接导线（6）的一端通过设置在外壳（2）侧壁内的第二连接导线（12）与ASIC输入端导线（7）电连接在一起。

5.根据权利要求1至4任一项所述的环境传感器，其特征在于：所述传感器芯片（3）直接固定在ASIC芯片（4）的上端面。

6.根据权利要求1至4任一项所述的环境传感器，其特征在于：所述传感器芯片（3）固定在外壳（2）上端的内壁上。

7.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：所述导通孔（11）设置在外壳（2）上。

8.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：所述导通孔（11）设置在电路板（1）上。

9.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：所述ASIC芯片（4）倒置，ASIC芯片（4）的输出端通过植锡球（9）直接焊接在电路板（1）的ASIC输出端导线（8）上；ASIC芯片（4）的输入端通过植锡球（9）直接焊接在电路板（1）的ASIC输入端导线（7）上。

10.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：所述传感器芯片（3）与ASIC芯片（4）正对设置。