[发明专利]一种地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法

权利要求书

1.一种地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，将一根定植绳两头用两根木棍固定在垄面中间后，然后根据定植绳上的标记用打孔装置打孔，每次打四个孔，最后再将苗定植在孔中间即可。

2.根据权利要求1所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述的定植绳为每隔固定距离做一次醒目标记的绳，用于确定定植时的株距。

3.根据权利要求1所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述木棍直径为20-30mm、长度为20-30cm且下端削尖。

4.根据权利要求1所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述孔直的径为80mm。

5.根据权利要求1所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述的打孔装置包括：把、“H”形铁架、钢管；所述把用于手持，并连接“H”形铁架；所述“H”形铁架用于连接木棍/把和钢管；所述钢管连接在“H”形铁架上，用于打通薄膜。

6.根据权利要求5所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述把的材质为木头，把的长度为1～1.2m；所述“H”形铁架的宽度及长度可调；所述钢管的材质为不锈钢，外径80mm，壁厚2mm，且钢管下端打磨锋利。

7.根据权利要求6所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述的“H”形铁架的宽度及长度可调具体是指根据定植植物的株行距进行调节。

8.根据权利要求1～7任意一项所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述定植绳先根据需要定植作物的定植要求确定定植距离，在定植绳上标记，并固定在垄面中间位置，所述打孔装置根据定植绳距离提起放下再提起，将地膜打透，待钢管中塞满地膜时，扣出，继续打孔。