[发明专利]壳体及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及壳体领域，特别涉及一种壳体及其制备方法。

背景技术

智能手机通常包括壳体和电子元件两大部分，其中壳体是整个手机的支承骨架，同时对电子元件进行定位及固定。随着智能手机的普及和发展，对于壳体的要求除了耐磨性好、硬度高等性能要求外，还要求壳体的外观美观。

目前，智能手机的壳体正面几乎都被一块矩形屏幕完全覆盖，为实现壳体外观美观的需求，智能手机厂商开始转向对壳体后部(即手机后盖)进行设计。当前的手机后盖通常是在透明材料上进行油墨丝印以呈现出不同的外观效果，如CD纹、皮纹/布纹、以及各种具有现代感的几何纹理。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

在透明材料通过油墨丝印制成的壳体上纹理多为简单的平面效果，不能呈现出立体化效果。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种壳体及其制备方法。所述技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种壳体，所述壳体适用于电子设备，所述壳体包括：

透明基板和覆盖在所述透明基板上的微纳米结构层，所述微纳米结构层设于所述透明基板靠近所述电子设备中的电子元件的一侧，所述微纳米结构层为微纳米级沟槽和凸台组成的微纳米图案。

在本发明实施例的一种实现方式中，所述微纳米结构层包括覆盖在所述透明基板上的具有所述微纳米图案的微纳米层；

或者，所述微纳米结构层包括覆盖在所述透明基板上的透明薄膜基体以及覆盖在所述透明薄膜基体上的具有所述微纳米图案的微纳米层。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述透明薄膜基体通过光学透明胶粘在所述透明基板上。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述透明基板为玻璃基板、PC基板、PMMA基板、或者PC与PMMA复合材料基板。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述透明基板的厚度为0.2-0.6mm。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述壳体还包括覆盖在所述微纳米结构层上的真空镀膜层。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述真空镀膜层为下列金属中的一种形成的金属层或者下列金属中的至少两种形成的合金层：Al、Au、Ag、Zn或Ti；

或者，所述真空镀膜层为氧化硅陶瓷膜、氧化锌陶瓷膜、氧化钛陶瓷膜、硫化锌陶瓷膜、氮化物陶瓷膜、或碳化物陶瓷膜。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述壳体还包括覆盖在所述真空镀膜层上的油墨层。

第二方面，本发明实施例还提供了一种壳体制备方法，所述壳体适用于电子设备，所述方法包括：

提供一透明基板；

在所述透明基板上覆盖一微纳米结构层，所述微纳米结构层设于所述透明基板靠近所述电子设备中的电子元件的一侧，所述微纳米结构层为微纳米级沟槽和凸台组成的微纳米图案。

在本发明实施例的一种实现方式中，所述微纳米结构层包括覆盖在所述透明基板上的具有所述微纳米图案的微纳米层；

或者，所述微纳米结构层包括覆盖在所述透明基板上的透明薄膜基体以及覆盖在所述透明薄膜基体上的具有所述微纳米图案的微纳米层。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述在所述透明基板上覆盖一微纳米结构层，包括：

提供一透明薄膜基体；

在所述透明薄膜基体上涂布UV胶；

通过UV压印的方式在所述UV胶上形成所述微纳米图案，得到所述微纳米层；

将所述透明薄膜基体粘在所述透明基板上。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述将所述透明薄膜基体粘在所述透明基板上，包括：

采用光学透明胶将所述透明薄膜基体粘在所述透明基板上。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述在所述透明基板上覆盖一微纳米结构层，包括：

在所述透明基板上涂布UV胶；

通过UV压印的方式在所述UV胶上形成所述微纳米图案，得到所述微纳米层。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述方法还包括：制备用于UV压印的压印模板。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述制备用于UV压印的压印模板，包括：

提供一基板；

采用光刻工艺在所述基板上形成一个图案与所述微纳米图案相同图形的光刻胶图案；

采用银镜反应和电镀工艺在所述光刻胶图案表面形成金属板；

从所述基板上分离所述金属板，得到所述压印模板。