[发明专利]直流电压转换模块、半导体模块和半导体模块的制造方法

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，包括：

具有表面和背面的基板；

安装在所述基板的所述表面的半导体元件；

以与所述基板的所述背面相对并且与所述背面离开的方式配置的散热板；

相互平行且向相同方向突出的多个针型端子；和

传热部件，其包括向所述背面一侧膨出并且与所述散热板相接触的膨出部，

在所述背面形成有背面配线图案，

所述膨出部以覆盖所述背面配线图案的区域的一部分的方式形成，

还包括搭载在所述基板并且与所述半导体元件连接的线圈。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于：

包括接合所述基板的所述背面与所述散热板的粘接剂。

3.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于：

所述粘接剂填充在所述背面和所述膨出部与所述散热板之间的间隙中。

4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体模块，其特征在于：

所述基板具有通孔，

所述传热部件包括被填充到所述通孔中的且与所述膨出部相连接的填充部。

5.如权利要求4所述的半导体模块，其特征在于：

所述膨出部在沿着所述基板的所述背面的方向形成为随着与所述填充部远离而厚度减少。

6.如权利要求5所述的半导体模块，其特征在于：

所述通孔在所述基板的厚度方向看时设置在与所述半导体元件重叠的位置。

7.一种半导体模块，其特征在于，包括：

具有表面和背面的基板；

安装在所述基板的所述表面的半导体元件；

以与所述基板的所述背面相对并且与所述背面离开的方式配置的散热板；和

传热部件，其包括向所述背面一侧膨出并且与所述散热板相接触的膨出部，

在所述背面形成有背面配线图案，

所述膨出部以覆盖所述背面配线图案的区域的一部分的方式形成，

所述基板具有通孔，

所述传热部件包括被填充到所述通孔中的且与所述膨出部相连接的填充部，

相互平行且向相同方向突出的输入用端子、输出用端子和接地端子；和

搭载在所述基板并且与所述半导体元件和所述输出用端子连接的线圈，

在与所述输入用端子、所述输出用端子以及所述接地端子的突出方向相反的方向上，所述线圈配置在所述输入用端子、所述输出用端子以及所述接地端子与所述半导体元件之间。