[发明专利]一种清洗液体收集装置有效
申请号: | 201510431795.6 | 申请日: | 2015-07-21 |
公开(公告)号: | CN105161442B | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 滕宇;吴仪;李伟 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 陶金龙,张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 液体 收集 装置 | ||
1.一种清洗液体收集装置,用于晶圆单片清洗设备,其特征在于,包括:
清洗液体收集部分,包括一主体,所述主体环绕晶圆单片清洗设备的旋转体设置,所述主体内环绕所述旋转体设有清洗液体收集结构,所述收集结构设有环绕所述旋转体的上部环形气体出口和下部气液收集空腔,所述气体出口朝向所述气液收集空腔设置;
进气部分,连通所述气体出口并用于向其通入气体;
气-液分离部分,包括气-液分离装置,所述气-液分离装置连通所述气液收集空腔;其中,所述气-液分离装置设有排液管路和排气管路,并通过进气管路连通所述气液收集空腔;
其中,通过由所述气体出口喷出气体,形成朝向所述气液收集空腔的环形垂直气帘,与由所述旋转体上放置的晶圆表面甩离的清洗液体发生非弹性碰撞,使所述清洗液体改变运动方向,进入所述气液收集空腔,并通过所述气-液分离装置分离排出。
2.根据权利要求1所述的清洗液体收集装置,其特征在于,所述收集结构还设有环绕所述旋转体的上部封闭式气体空腔,所述气体空腔的底面设有所述环形气体出口,所述气体空腔通过进气口连通所述进气部分。
3.根据权利要求1所述的清洗液体收集装置,其特征在于,所述收集结构可环绕所述旋转体同心设置一至若干层。
4.根据权利要求3所述的清洗液体收集装置,其特征在于,若干层所述收集结构沿水平方向或竖直方向环绕所述旋转体同心依次排列。
5.根据权利要求1~4任意一项所述的清洗液体收集装置,其特征在于,所述收集结构与所述旋转体之间在垂直方向的相对位置可调。
6.根据权利要求2所述的清洗液体收集装置,其特征在于,所述进气部分通过进气管连通所述气体空腔的进气口。
7.根据权利要求6所述的清洗液体收集装置,其特征在于,所述进气管设有气体流量计。
8.根据权利要求1所述的清洗液体收集装置,其特征在于,所述气-液分离装置通过一至若干个所述进气管路连通所述气液收集空腔。
9.根据权利要求1所述的清洗液体收集装置,其特征在于,所述主体底部设有工艺腔体底环和排液管,用于收集从所述旋转体侧壁滴落的清洗液体并排出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造