[发明专利]一种合体式连接器端头结构及其制备方法有效
申请号: | 201510431939.8 | 申请日: | 2015-07-22 |
公开(公告)号: | CN105071091B | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 黄屹立 | 申请(专利权)人: | 福立旺精密机电(中国)股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/42;H01R43/20;H01R43/04 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 | 代理人: | 伍见 |
地址: | 215134 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 体式 连接器 端头 结构 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及连接器端头领域,具体涉及一种合体式连接器端头结构及其制备方法。
背景技术
如图1所示的结构为一体式连接端头,其上部为连接端头产品,下部为料带,该产品为采用传统工艺制备所得,传统的工艺采用较厚材料通过锻压使部分材料变薄,并通过锻压挤压实现产品结构。该种制备方法具有如下缺点:一、传统的工艺加工方式因部分材料经过锻压、挤压工艺,使经过锻压1与未被锻压2相连断层3极易出现断裂脱落,无法进行后续的喷砂、连续电镀等产品表面处理工艺,无法实现可靠的批量生产缺陷;二、传统的工艺加工方式只能对部分材料经过锻压、挤压工艺,未被锻压部分材料厚度厚,厚度为1.0mm以上,无法实现盘状包装,只能采用一条一条进行包装,而且在批量生产中也无法实现连续式作业,只能一条一条进行后续的喷砂及电镀等表面处理工艺;三、采用的铜材料大,采用部分锻压、挤压工艺,使原材料厚度在1.0mm以上,材料耗用大。所以传统的加工工艺具有产品易断裂、无法实现盘状包装、无法进行连续作业、加工损耗成本大等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种合体式连接器端头结构及其制备方法,本发明结构简单,制备方便,并且不易断裂,可以实现盘状包装,生产成本低。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:
一种合体式连接器端头结构,包括若干连接器端头底板,所述连接器端头底板中部设置有穿孔,所述的若干连接器端头底板均通过连接臂与料带连接,所述连接器端头底板、连接臂和料带一体成型制成基板,所述穿孔内设置有端头凸部,所述端头凸部包括左侧凸块和右侧凸起,所述左侧凸块和右侧凸起通过连接柱连接,所述右侧凸起底部设置有卡位部。
进一步的,所述连接器端头底板、连接臂和料带的厚度均为0.14-0.16mm。
进一步的,所述基板与端头凸部的材质均为铜。
进一步的,所述料带部分表面均匀设置有若干定位孔。
一种制备权利要求1所述的合体式连接器端头结构的方法,包括以下步骤:
步骤1)分体加工,将两份铜材分别加工成基板和端头凸部;
步骤2)组装,将端头凸部铆入基板的穿孔中;
步骤3)焊接成型,对基板和端头凸部的相互抵接处进行焊接,得到料带式连接器端头成品。
进一步的,所述步骤1中用于加工端头凸部的铜材为圆柱体结构,圆柱体结构从一个端面向另一端面方向依次车削出右侧凸起、卡位部、连接柱和左侧凸块并切断,得到端头凸部,所述卡位部直径大于穿孔直径。
进一步的,所述步骤1中用于加工基板的铜材为平板结构。
进一步的,所述步骤3中焊接方式为电阻熔接。
进一步的,所述步骤1中基板的端头底板与连接臂之间还冲压有预断槽。
本发明的有益效果是:
1、不存在有断层,解决了传统工艺出现断层易断裂的现象。
2、端头结构及料带部分厚度薄,可实现盘状包装、在后续的喷砂工艺、电镀工艺中可实现连续式作业,提高生产效率。
3、生产耗材最小,料带部分直接采用较薄厚度规格材料进行冲压加工,大大节约了材料成本。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案,下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的背景技术结构示意图;
图2是本发明的端头凸部部分结构示意图;
图3是本发明的基板部分正面结构示意图;
图4是本发明的基板部分侧面结构示意图;
图5是本发明的成品结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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