[发明专利]一种LED封装新工艺

说明书

本发明公开了一种LED新封装工艺，包括以下步骤：芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊和点胶封装，所述点胶封装采用硅胶作为固晶胶，所述固晶胶通过点胶头进行固晶，所述点胶头具有多种尺寸和形状；所述点胶头形状为单个的长方形、长方形与以该长方形的短边为直径的两个半圆相拼接的图形形状、圆形、正方形；所述点胶头的形状为两个并排的方形、两个并排的圆形；所述点胶头的形状为四个成方形均匀排列的正方形、四个成方形均匀排列的圆形。本发明采用多种尺寸和形状的点胶头进行点胶封装，减少了固晶胶的胶量，降低了固晶胶的厚度，提高了硅胶的导热效果，本发明工艺生产的LED灯珠具有高光效、长寿命和环保的特点。

技术领域

本发明涉及LED灯具领域，具体是一种LED封装新工艺。

背景技术

大功率灯珠基底有多种不同材料，其主要有PLCC、陶瓷基和MCPCB(铝基板、铜基板)，而PLCC主要有贴片3535(0.5～1.5W)、5050(1W～2W)、仿流明1～3W和多芯片模组(3W以上)。户外路灯主要采用陶瓷基3535、陶瓷基5050、PLCC仿流明和多芯片模组(30W以上)。

目前市场上大功率灯珠采用的固晶胶为导热系数较高的银胶，而小功率灯珠则采用的是导热系数较小的硅胶。通常大功率灯珠采用的固晶胶为银胶，但是银胶具有以下缺点：

1.银胶的主要成分是银粉和环氧树脂，银胶中的环氧树脂与封装胶(硅胶)的匹配性并不好，密封性较差；

2.采用银胶作为固晶胶的灯珠在使用过程中，热阻有变大的趋势，即导热能力变差；

3.银胶对光的反射能力较差，灯珠的光效难以提升。

因此可以尝试大功率灯珠采用硅胶作为固晶胶，然而硅胶的导热系数低于银胶，要使硅胶达到与银胶相同的良好的导热效果以及低热阻，需要对硅胶固晶的工艺进行进一步地改善，热阻的定义为：

Rth＝h/(ρ·S)

其中：h表示固晶胶厚度；ρ表示固晶胶的导热系数；S表示固晶胶与芯片的粘接面积。

固晶胶的导热系数ρ是固定的；S则由芯片尺寸大小所决定，不能做太多改变，因此只能从固晶胶的厚度h上想办法，因此有待开发新工艺降低固晶胶的厚度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种采用硅胶作为固晶胶的大功率LED的封装工艺。

本发明的技术方案是这样实现的：一种LED封装新工艺，包括以下步骤：

芯片检测：检查LED灯珠芯片表面是否有机械损伤及麻点麻坑以及所述LED灯珠尺寸及电极大小是否符合工艺要求；

扩片：采用扩片机对黏结所述LED灯珠芯片的膜进行扩张；

点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；

备胶：用备胶机先把银胶涂在所述LED灯珠背面电极上，然后把背部带银胶的所述LED灯珠安装在LED支架上；

手工刺片：将扩张后的所述LED灯珠芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将所述LED灯珠芯片刺到相应的位置上；

自动装架：在LED支架上点上银胶或者绝缘胶，然后用真空吸嘴将所述LED灯珠芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；

烧结：将自动装架后的产品放到烧结烘箱中烧结，烧结温度为150-170度，时间为1-2小时；

压焊：在所述LED灯珠芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝；