[发明专利]一种用于切割键合晶圆的接缝缺陷的切割方法

权利要求书

1.一种用于切割键合晶圆的接缝缺陷的切割方法，包括以下步骤：

(1)提供承载晶圆和器件晶圆，所述器件晶圆放置于所述承载晶圆之上，所述器件晶圆和所述承载晶圆键合形成键合晶圆；所述器件晶圆与所述承载晶圆的接触面上形成接缝缺陷，所述接缝缺陷位于所述器件晶圆的边缘；

(2)提供划刀片，所述划刀片具有圆周面，所述圆周面上设置有切削刃；

(3)旋转所述划刀片，以所述划刀片圆周面上的切削刃对所述键合晶圆的边缘进行切削，直至切割掉所述接缝缺陷。

2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于：所述划刀片为圆柱形，所述圆柱形划刀片的圆周面上设置有切削刃。

3.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于：所述圆柱形划刀片的圆形端面上设置有切削刃。

4.根据权利要求1～3任一所述的切割方法，其特征在于：所述划刀片在所述接缝缺陷处的切割形状为圆弧形，且所述圆弧形切割面的切割宽度L为1.9～2.5mm，切割深度D为15～35um。

5.根据权利要求4所述的切割方法，其特征在于：所述圆弧形切割面的切割宽度L为2.2mm，切割深度D为25um。