[发明专利]一种根据芯片温度来保护芯片的方法、系统及芯片有效
申请号: | 201510432413.1 | 申请日: | 2015-07-22 |
公开(公告)号: | CN105045702B | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 俞斌;杨维琴 | 申请(专利权)人: | TCL移动通信科技(宁波)有限公司 |
主分类号: | G06F11/32 | 分类号: | G06F11/32 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,刘文求 |
地址: | 315100 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 根据 芯片 温度 保护 方法 系统 | ||
1.一种根据芯片温度来保护芯片的方法,其特征在于,所述方法包括:
A、预先设置多个高温区间和低温区间;
B、给芯片的每个处理器设置多个高温限定频率和多个低温限定频率,将每个处理器的多个高温限定频率和多个高温区间对应,将每个处理器的多个低温限定频率和多个低温区间对应;
C、检测各个处理器的温度,找出温度最高的处理器所在的高温区间和温度最低的处理器所在的低温区间;
D、控制温度最高的处理器和温度最低的处理器的工作频率,将温度最高的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的高温限定频率,将温度最低的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的低温限定频率;
所述步骤C具体包括:
C1、每隔第一设定时间检测各个处理器的温度,比较得出温度最高的处理器和温度最低的处理器;
C2、每隔第二设定时间检测温度最高的处理器和温度最低的处理器的温度;其中所述第一设定时间大于第二设定时间;
C3、找出温度最高的处理器所在的高温区间和温度最低的处理器所在的低温区间。
2.根据权利要求1所述的根据芯片温度来保护芯片的方法,其特征在于,所述步骤A具体包括:
A1、设置若干个高温阈值Th1、Th2、Th3、……、ThN、ThN+1,其中,Th1≤Th2≤Th3≤……≤ThN≤ThN+1;设置若干个低温阈值Tl1、Tl2、Tl3、……、TlN、TlN+1,其中,Tl1≥Tl2≥Tl3≥……≥TlN≥TlN+1;
A2、将区间[Th1,Th2]作为一个高温区间Thrange1,将区间[Th2,Th3]作为一个高温区间Thange2,将区间[Th3,Th4]作为一个高温区间Thange3,……,将区间[ThN,ThN+1]作为一个高温区间ThrangeN;将区间[TlN+1,TlN]作为一个低温区间TlrangeN,……,将区间[Tl4,Tl3]作为一个低温区间Tlrange3,将区间[Tl3,Tl2]作为一个低温区间Tlrange2,将区间[Tl2,Tl1]作为一个低温区间Tlrange1。
3.根据权利要求2所述的根据芯片温度来保护芯片的方法,其特征在于,所述步骤B具体包括:
B1、所述芯片包括x个处理器CPU[x],给每个处理器CPU[x]设置N个高温限定频率Fh1[x]、Fh2[x]、Fh3[x]、……、FhN[x];将高温限定频率Fh1[x]与高温区间Thrange1对应,将高温限定频率Fh2[x]与高温区间Thrange2对应,将高温限定频率Fh3[x]与高温区间Thrange3对应,……,将高温限定频率FhN[x]与高温区间ThrangeN对应;其中,Fh1[x]≥Fh2[x]≥Fh3[x]≥……≥FhN[x];
B2、给每个处理器CPU[x]设置N个低温限定频率Fl1[x]、Fl2[x]、Fl3[x]、……、FlN[x];将低温限定频率Fl1[x]与低温区间Tlrange1对应,将低温限定频率Fl2[x]与低温区间Tlrange2对应,将低温限定频率Fl3[x]与低温区间Tlrange3对应,……,将低温限定频率FlN[x]与低温区间TlrangeN对应;其中,Fl1[x]≥Fl2[x]≥Fl3[x]≥……≥FlN[x]。
4.根据权利要求3所述的根据芯片温度来保护芯片的方法,其特征在于,所述方法还包括步骤E、当处理器CPU[x]的温度介于最低高温阈值Th1和最高低温阈值Tl1之间时,将处理器CPU[x]的工作频率设置为该处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x];所述处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]大于该处理器CPU[x]的各个高温限定频率和各个低温限定频率。
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