[发明专利]一种扩散上料机及其上料方法

权利要求书

1.一种扩散上料机，其特征在于：所述上料机包含有顶升机构（1）以及位于顶升机构（1）上方的夹持机构（2）；所述顶升机构（1）包含有竖向向上设置的顶升气缸（1.1），所述顶升气缸（1.1）的活塞杆顶部设置有梳齿条（1.2），且梳齿条（1.2）的梳齿口竖向向上；所述夹持机构（2）包含有左右对称设置于固定板（2.4）上的夹持气缸（2.1），所述夹持气缸（2.1）的活塞杆上连接有夹持板（2.2），所述夹持板（2.2）的自由端上设置有豁口槽（2.3）。

2.如权利要求1所述一种扩散上料机，其特征在于：所述固定板（2.4）上平行设置有两块梳齿板（2.5），且梳齿板（2.5）位于夹持板（2.2）的上方。

3.如权利要求1所述一种扩散上料机，其特征在于：所述顶升气缸（1.1）的活塞顶部连接有连接板（1.3），所述梳齿条（1.2）平行设置有两条，且两条梳齿条（1.2）均安装于连接板（1.3）上。

4.如权利要求1所述一种扩散上料机，其特征在于：顶升气缸（1.1）的缸体上安装有导向板（1.4），所述连接板（1.3）底部竖向向下设置有导向柱（1.5），导向柱（1.5）穿接在导向板（1.4）上。

5.如权利要求1所述一种扩散上料机，其特征在于：所述夹持机构（2）连接于平移机构（3），所述平移机构（3）水平滑动设置于机架（101）上。

6.如权利要求5所述一种扩散上料机，其特征在于：所述机架（101）的底部设置有支撑脚（102）；且支撑脚（102）通过调节螺栓连接于机架（101）底部。

7.一种上料方法，其特征在于：所述方法包含有以下步骤：

步骤1、顶片：顶升机构（1）将硅片向上顶起；

步骤2、托片：夹持机构（2）托住顶升起来的硅片，然后顶升机构（1）向下复位；

步骤3、落片：夹持机构（2）带动硅片至目的位置上方，另一顶升机构（1）上升托住硅片后，夹持机构（2）松开硅片，顶升机构（1）带动硅片向下移动至目的位置。

8.如权利要求7所述一种上料方法，其特征在于：步骤1中，顶升气缸（1.1）带动梳齿条（1.2）向上运动，梳齿条（1.2）托起硅片向上插入至夹持机构（2）的梳齿板（2.5）之间。

9.如权利要求7所述一种上料方法，其特征在于：步骤2中，夹持机构（2）的夹持气缸（2.1）动作，从而使得夹持板（2.2）的豁口槽（2.3）移动至硅片下方；随后顶升机构（2）下降至初始位置，此时硅片底部两端分别搁置在夹持板（2.2）的豁口槽（2.3）上。

10.如权利要求7所述一种上料方法，其特征在于：步骤3中，平移机构（3）带动夹持机构（2）移动至目的位置上方，另一顶升机构（1）上升使得梳齿条（1.2）托起硅片，夹持机构（2）的夹持气缸（2.1）复位，然后顶升机构（1）的顶升气缸（1.1）带动硅片下降至目的位。