[发明专利]低温热封包装膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及薄膜及其制备方法，具体涉及一种低温热封包装膜及其制备方法。

背景技术

随着国内印刷业的环保意识日益增强，开发和应用无公害、无污染的“绿色”材料和工艺势在必行。热封制袋普遍应用于日化产品包装、食品药品包装等领域。由于在产品填充时包装袋热封最容易出现泄漏，且在实际使用时包装袋的损伤也发生在热封部分，因此好的热封膜可有效提高包装膜整体的阻隔性能。目前，国内包装膜封口技术一般采用涂胶封口方式，存在如下缺点：1、增加了用户加工工序；2、增加用户加工成本；3、不利于环保；4、热封温度高，密封强度低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低温热封包装膜及其制备方法，直接通过加热的方式达到包装膜封口，有利于环保；通过降低热封温度，提高密封强度，从而改善包装膜产品质量。

本发明的目的是通过如下组分及使用方法予以实现。

一种低温热封包装膜，由A层、B层、C层组成，其特征在于：所述的A层为低温热封层，B层为芯层，C层为印刷层；其中，

A层：40—45%的聚酯镀铝、47—50%的聚丙烯树脂、3—5%的VM3980热塑弹性体；

B层：97%—99%聚丙烯、1%—3%抗静电爽滑母料；

C层：96%—98%聚丙烯、2%-4%抗防粘接剂。

所述A、B、C各层厚度分布：低温热封层A为0.8—5微米，芯层B为7—40微米，印刷层C为1—3微米。

所述的低温热封包装膜厚度为10—45微米。

所述的低温热封包装膜的制备方法，包括以下步骤：包括以下步骤：混料、熔融挤出、铸片、纵向拉伸、横向拉伸、牵引切边、收卷、分切、成品，其特征在于：所述熔融挤出中挤出温度为190—260℃，模头温度为230—255℃；所述铸片过程中急冷辊和水槽温度均为25—50℃；所述纵向拉伸过程中纵向预热温度为116—145℃，纵向拉伸温度为120—135℃，纵向定型温度为128—145℃，纵向拉伸比为4—6倍；所述横向拉伸过程中横向预热温度为160—175℃，横向拉伸温度为150—168℃，横向定型温度为160—170℃，横向拉伸比为7—10倍。

本发明的有益效果：

1、通过加入VM3980热塑弹性体，降低热封料的起始热封温度；

2、本发明的低温热封膜在85度-95度即可热封；

3、封口时加热温度降低，有利于节能；

4、因为在低温状态下热封，低温热封膜不会因加热变形，提高低温热封膜产品质量。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明低温热封包装膜及其制备方法作进一行说明：

实施例1：三层模头，以20微米低温热封膜为例

低温热封层A：40%的聚酯镀铝、47%的聚丙烯树脂、3%的VM3980热塑弹性体；

芯层B：97%聚丙烯、1%抗静电爽滑母料；

印刷层C：96%聚丙烯、2%抗防粘接剂。

各层厚度分布：低温热封层A为3微米，芯层B为15微米，印刷层C为2微米。

上述原料通过混料、熔融挤出、铸片、纵向拉伸、横向拉伸、牵引切边、收卷，然后分切成品，挤出中挤出温度为190—260℃，模头温度为248℃，铸片过程中急冷辊和水槽温度均为32℃；纵向预热温度为116—142℃，纵向拉伸温度为126—135℃，纵向定型温度为140℃，纵向拉伸比为4.9倍；所述横向拉伸过程中横向预热温度为166—174℃，横向拉伸温度为152—155℃，横向定型温度为165℃，横向拉伸比为9倍。

实施例2：

低温热封层A：45%的聚酯镀铝、50%的聚丙烯树脂、5%的VM3980热塑弹性体；

芯层B：99%聚丙烯、3%抗静电爽滑母料；

印刷层C层：98%聚丙烯、4%抗防粘接剂。

各层厚度分布：低温热封层A为3微米，芯层B为15微米，印刷层C为2微米。

上述原料通过混料、熔融挤出、铸片、纵向拉伸、横向拉伸、牵引切边、收卷，然后分切成品，挤出中挤出温度为190—260℃，模头温度为248℃，铸片过程中急冷辊和水槽温度均为32℃；纵向预热温度为116—142℃，纵向拉伸温度为126—135℃，纵向定型温度为140℃，纵向拉伸比为4.9倍；所述横向拉伸过程中横向预热温度为166—174℃，横向拉伸温度为152—155℃，横向定型温度为165℃，横向拉伸比为9倍。