[发明专利]镀银电镀液及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510433735.8 申请日: 2015-07-21
公开(公告)号: CN105040047A 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 何爱芝;闵宇霖;万传云;沈喜训;丁会梅;彭红军;丁荣军;袁小菊 申请(专利权)人: 江苏澳光电子有限公司
主分类号: C25D3/46 分类号: C25D3/46
代理公司: 北京华识知识产权代理有限公司 11530 代理人: 江婷
地址: 224222 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 镀银 电镀 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种镀银电镀液及其制备方法,该制备方法包括:(1)将可溶性银盐、硼氢化钾、3‑硝基邻苯二甲酸、丁二酰亚胺、甲基磺酸和水混合得到混合物M1;(2)向所述混合物M1中加入碱以调节pH至10‑12,得到混合物M2;(3)将所述混合溶液M2、辅助络合剂、丙氨酸和甘油热处理制得混合物M3;(4)将所述混合物M3后处理制得镀银电镀液;其中,所述辅助络合剂选自柠檬酸、硫脲类化合物和二硫代乙二醇中的一种或多种。通过该方法制备的镀银电镀液性质稳定,用这种镀银电镀液电镀而得的镀银层致密、均匀、附着力强,硬度大且不会出现变暗发褐的现象。

技术领域

本发明涉及电镀银领域,具体地,涉及一种镀银电镀液及其制备方法。

背景技术

电镀银的镀层用于防止金属腐化,增长导电率、反光性。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。近二十年,我国镀银工艺得到了十分巨大的发展。

镀银电镀液是镀银工艺中不可或缺的重要因素,镀银电镀液的性能直接影响了镀银层的好坏,目前,镀银工艺中最常使用的镀银电镀液为含氰化物的镀银液,因为氰化物是一种剧毒物质,这种含氰化物的镀银电镀液会极大的危害镀银工艺工作人员的身体健康;而市场上常用的无氰镀银电镀液成分较简单,用这种镀银电镀液电镀的镀银层不致密、不均匀、附着力弱,硬度小且会出现变暗发褐的现象。

发明内容

本发明的目的是提供一种镀银电镀液及其制备方法,通过该方法制备的镀银电镀液性质稳定,用这种镀银电镀液电镀而得的镀银层致密、均匀、附着力强,硬度大且不会出现变暗发褐的现象。

为了实现上述目的,本发明提供了一种镀银电镀液的制备方法,该制备方法包括:

(1)将可溶性银盐、硼氢化钾、3-硝基邻苯二甲酸、丁二酰亚胺、甲基磺酸和水混合得到混合物M1;

(2)向所述混合物M1中加入碱以调节pH至10-12,得到混合物M2;

(3)将所述混合溶液M2、辅助络合剂、丙氨酸和甘油热处理制得混合物M3;

(4)将所述混合物M3后处理制得镀银电镀液;

其中,所述辅助络合剂选自柠檬酸、硫脲类化合物和二硫代乙二醇中的一种或多种。

本发明还提供了一种镀银电镀液,该镀银电镀液是通过上述方法制备而得。

通过上述技术方案,本发明提供的镀银电镀液是通过将可溶性银盐、硼氢化钾、3-硝基邻苯二甲酸、丁二酰亚胺、甲基磺酸和水混合,再用碱调节pH,最后与辅助络合剂、丙氨酸和甘油热处理制备而成,硼氢化钾、3-硝基邻苯二甲酸、丁二酰亚胺、甲基磺酸、丙氨酸和甘油的协同作用使得制得的镀银电镀液化学性质稳定,用这种镀银电镀液电镀而得的镀银层致密、均匀、附着力强,硬度大且不会出现变暗发褐的现象。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。

本发明提供了一种镀银电镀液的制备方法,该制备方法包括:

(1)将可溶性银盐、硼氢化钾、3-硝基邻苯二甲酸、丁二酰亚胺、甲基磺酸和水混合得到混合物M1;

(2)向所述混合物M1中加入碱以调节pH至10-12,得到混合物M2;

(3)将所述混合溶液M2、辅助络合剂、丙氨酸和甘油热处理制得混合物M3;

(4)将所述混合物M3后处理制得镀银电镀液;

其中,所述辅助络合剂选自柠檬酸、硫脲类化合物和二硫代乙二醇中的一种或多种。

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