[发明专利]抑制内部空间电荷的交联聚乙烯复合材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 201510434288.8 | 申请日: | 2015-07-22 |
公开(公告)号: | CN104927175B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 王有元;王灿;陈伟根;李剑;杜林;周湶;王飞鹏 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08K5/14;C08K3/34;B29C35/02;C08J3/24;H01B3/44 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人: | 赵荣之 |
地址: | 400044 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抑制 内部空间 电荷 交联 聚乙烯 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.抑制内部空间电荷的交联聚乙烯复合材料,其特征在于,由低密度聚乙烯和SiC纳米粒子在交联剂的辅助下复合而成;所述SiC纳米粒子含量为1~5wt%;所述聚合物基体为低密度聚乙烯,密度分布为0.910~0.925mg/cm3,融化指数为2.1~2.2g/10min,熔点为105℃~112℃。
2.如权利要求1所述的交联聚乙烯复合材料,其特征在于,所述SiC纳米粒子粒径为30nm~40nm。
3.如权利要求1所述的交联聚乙烯复合材料,其特征在于,所述SiC纳米粒子含量范围3wt%。
4.如权利要求1~3任一项所述的交联聚乙烯复合材料,其特征在于,所述交联剂为过氧化二异丙苯。
5.如权利要求1~3任一项所述的交联聚乙烯复合材料,其特征在于,所述交联剂含量为2wt%。
6.权利要求1~5任一项所述的交联聚乙烯复合材料的制备方法,其特征在于,首先将配比量的SiC纳米粒子进行干燥,然后将干燥后的SiC纳米粒子与低密度聚乙烯基料混合均匀并于116℃条件下进行机械共混,再加入交联剂,共混后切割成颗粒状,并将颗粒状材料压制成薄膜,真空干燥条件下脱气处理1h。
7.如权利要求6所述的交联聚乙烯复合材料的制备方法,其特征在于,将颗粒状材料压制成薄膜时平板硫化机温度为180℃,压力为10MPa,压制时间为15min,薄膜厚度约为190μm。
8.如权利要求6所述的交联聚乙烯复合材料的制备方法,其特征在于,脱气处理时真空干燥温度为80℃。
9.权利要求1~5任一项所述的交联聚乙烯复合材料在制备绝缘材料中的应用。
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