[发明专利]用于保持和释放固体材料的设备和方法

权利要求书

1.一种用于制造包括固体材料和基底的结构的设备，所述设备具有第一移动的环状表面，所述第一移动的环状表面用于接纳和/或转移固体材料并且用于将所述固体材料释放到第二移动的表面上，

-所述表面具有用于允许气体通过的众多开口；并且

-所述设备包括气体供应系统，所述气体供应系统用于将气体施加到所述第一移动的环状表面并穿过所述开口，以便有利于从所述表面上释放所述固体材料，

-其中所述气体供应系统包括第一气体容器和连接到所述第一气体容器的至少一个第二气体容器、和连接到第二气体容器的任选地第三气体容器，所述第一气体容器邻近所述第一移动的环状表面并与其气体连通；并且

-其中所述第一气体容器中的压力（P₁）和所述第二气体容器中的压力（P₂）之间的压力差超过0%且小于40%；并且

其中优选地，所述第一气体容器中的压力（P₁）和所述第二气体容器中的压力（P₂）均为至少1kPa。

2.一种制造包括固体材料和基底的结构的设备，所述设备具有用于接纳和/或转移固体材料的第一移动的环状表面，

-所述表面具有用于允许气体通过的众多开口；并且

-所述设备包括真空系统，所述真空系统用于通过所述表面的所述开口施加真空抽吸，以便有利于将所述固体材料保持在所述表面上，

-其中所述真空系统包括第一真空气体容器和连接到所述第一真空气体容器的一个或多个第二真空气体容器、和连接到第二真空气体容器的任选地第三真空气体容器，所述第一真空气体容器邻近所述第一移动的环状表面并与其气体连通；

-其中所述第一真空气体容器中的压力（P_1v）和所述第二真空气体容器中的压力（P_2v）之间的差值超过0%且小于40%；并且其中优选地，所述第一真空气体容器中的压力（P_1v）和所述第二真空气体容器中的压力（P_2v）优选地均为-1kPa或更小。

3.如权利要求1所述的设备，所述设备包括固体材料接纳区域A和/或固体材料转移B，所述设备包括真空系统，所述真空系统用于通过所述表面的所述开口施加真空抽吸，以便有利于将所述固体材料保持在所述表面上，

其中所述真空系统包括第一真空气体容器和连接到所述第一真空气体容器的任选地一个或多个第二真空气体容器、以及连接到第二真空气体容器的任选地第三真空气体容器，并且所述第一真空气体容器邻近所述第一移动的环状表面并与其气体连通，并且其中所述第一真空气体容器中的压力（P_1v）和所述任选的第二真空气体容器中的压力（P_2v）之间的压力差超过0%且小于40%。

4.如前述权利要求中任一项所述的设备，其中所述第一气体容器和/或第一真空气体容器具有小于2.0升，或例如小于1.0升的体积V₁。

5.如前述权利要求中任一项所述的设备，其中所述第二气体容器和/或所述第二真空气体容器具有大于所述体积V₁的体积V₂，并且V₂为至少1.3升，或例如至少2.7升。

6.如权利要求5所述的设备，其中V₂为至少3.0升或例如至少3.4升，任选地至多15升。

7.如权利要求1或3所述的设备，其中P₁和P₂在5kPa至15kPa的范围内。

8.如前述权利要求中任一项所述的设备，其中第一气体容器和与其连接的第二气体容器之间的气体流的平均气体体积流速，和/或第一真空气体容器和与其连接的第二真空气体容器之间的气体流的平均气体体积流速为至少300Nl/min，优选地至少400Nl/min。

9.如前述权利要求中任一项所述的设备，其中从所述第一气体容器至与其连接的所述第二气体容器的最大距离D，和/或从所述第一真空气体容器至与其连接的所述第二真空气体容器的最大距离D小于5米，优选地小于2米。