[发明专利]一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法在审
| 申请号： | 201510434595.6 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105101662A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王佐;刘亚飞;周文涛;彭君 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 纵横 pcb 制作方法 | ||
1.一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述方法顺序分为塞孔处理步骤、喷涂线路油步骤和丝印表面步骤三个步骤。
2.如权利要求1所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤之前需要对线路板整板进行第一次前处理磨板，所述塞孔处理步骤之后需要单独对塞孔顺序进行预烤、显影、检查、返曝光、后烤处理。
3.如权利要求1所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述喷涂线路油步骤之前需要对线路板整板进行第二次前处理磨板，所述喷涂线路油步骤之后需要对线路板顺序进行显影、检查、后烤处理。
4.如权利要求1所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述丝印表面步骤之前需要对线路板整板进行第三次前处理磨板，所述丝印表面步骤之后需要对线路板顺序进行预烤、显影、检查、后烤处理。
5.根据权利要求2所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述返曝光步骤中返曝光的能量值为800毫焦/次，次数为两次。
6.根据权利要求1或2所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤中预烤温度为75℃，时间为45min。
7.根据权利要求1或3所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述喷涂线路油步骤中喷涂喷压为0.3-0.35mpa。
8.根据权利要求2所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔处理步骤之后的后烤处理分为八段，每段具体温度及时间为：55℃×60min，65℃×60min，75℃×60min，85℃×60min，95℃×60min，110℃×60min，130℃×60min，150℃×60min。
9.根据权利要求3所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述喷涂线路油步骤之后的后烤处理分为六段，每段具体温度及时间为：75℃×30min，85℃×30min，95℃×30min，110℃×30min，130℃×30min，150℃×30min。
10.根据权利要求4所述的高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述丝印表面步骤之后的后烤，温度为150℃，时间为60min。
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