[发明专利]成形模具、成形装置、成形品的制造方法及树脂模制方法

说明书

本发明提供一种能够提高成形品的生产率的技术。下模(12)包括：模腔块(21)，其构成模腔凹部(13)的底部；溢流块(22)，其包围模腔块(21)；以及夹持件(23)，其包围溢流块(22)；模腔块(21)和夹持件(23)以能够沿模具开闭方向相对进退移动的方式设置，溢流块(22)以能够沿模具开闭方向进退移动的方式设置。被保持于上模(11)的模具面(11a)的工件保持用具(50)具有用于粘贴工件(W)的带(51)，该带(51)在俯视时比模腔凹部(13)的开口大，且被上模(11)和下模(12)夹持。

技术领域

本发明涉及应用于成形模具、成形装置、成形品的制造方法及树脂模制方法的有效的技术。

背景技术

在日本特开2014－39065号公报(以下，称作“专利文献1”。)中记载了一种技术，使用上模和形成有模腔凹部的下模，在作为工件在成形区域中均匀地安装有多个半导体元件的基板上，形成将这些半导体元件密封的树脂部。在该技术中，对于吸附保持于上模的基板的外周区域，使用用于支承基板的支承销并且利用下模进行夹持，因此在基板的外周区域未形成有树脂部。

在日本特开2002－321239号公报(以下，称作“专利文献2”。)中记载了一种关于树脂密封装置的技术，该树脂密封装置包括：溢流腔，其与模腔相连通，并设于其外侧；调压柱塞，其构成溢流腔的底部；以及弹簧，其总是对调压柱塞向合模方向施力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－39065号公报

专利文献2：日本特开2002－321239号公报

发明内容

发明要解决的问题

例如，对于使用专利文献1所记载的技术密封的基板(成形品)，之后从该基板取出按照每个半导体元件单片化的产品(半导体装置)。在此，作为提高产品的生产率、并降低产品成本的一个对策，考虑增加从一个成形品中取出的产品取出个数。例如，考虑在模腔凹部内对基板的表面和侧面进行密封(以下，称作“实型模制(full-mould)”。)，并在基板表面整体上安装多个半导体元件，由此增加产品取出个数。但是，在考虑使用专利文献1所记载的技术进行实型模制的情况下，无法使用下模的支承销，仅是单纯利用上模来吸附保持基板，存在基板(特别是大型的基板、厚度较厚的基板)落下的可能性。而且，由于落下对基板的损害(裂纹、缺口等)，成形品(产品)的制造成品率降低。另外，为了防止基板的落下，除支承销以外也考虑在上模上设置卡具，但是在进行实型模制的情况下，无法使用连续地抽出纵长状的薄膜并配置在上模与基板之间的上模薄膜供给机构。

另外，在进行实型模制时，有时在基板面内难以均匀地施加期望的树脂压力(成形压力)。例如，在作为工件在成形区域中不均匀地安装有多个半导体元件的基板中，对有半导体元件的区域和没有半导体元件的区域施加的树脂压力(树脂密度)不同。因此，作为调节模腔凹部内的树脂压力的机构，例如也考虑在模腔凹部外设置具有罐和向该罐内插入的柱塞的传递机构。但是，由于设置了该机构，因此需要进一步设置自罐连结于模腔凹部的流道(树脂路径)、用于容纳来自模腔凹部的剩余树脂的溢流腔。因此，在成形之后，在下一工序之前，需要从成形品上去除残留于流道、溢流腔的无用树脂，成形品的生产率降低，而且成形品的制造成本增加。

一般认为，采用专利文献2所记载的技术，能够根据从模腔中挤出的树脂量的偏差来调节溢流腔的容量，能够可靠地容纳溢流的树脂地进行树脂密封。但是，残留于模腔与溢流腔的连络路径(流道)、溢流腔内的无用树脂相对于被成形品的外形配置在外侧，需要从成形品上去除。因此，成形品的生产率降低，成形品的制造成本增加。