[发明专利]晶圆测试管理系统及方法有效
申请号: | 201510435476.2 | 申请日: | 2015-07-22 |
公开(公告)号: | CN105161439B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 莫保章;席与凌;娄晓祺 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆测试 晶圆 测试数据 重新测试 出货 出错 测试管理系统 管理系统 后续作业 结果判断 流程处理 用户设置 种晶 指令 测试 输出 智能 | ||
1.一种晶圆测试管理方法,包括如下步骤:
步骤一,对待测批次晶圆进行测试;
步骤二,获取待测批次晶圆测试后的测试数据;
步骤三,依据出货标准对测试数据进行结果判断;
步骤四,若符合出货标准,则输出该待测批次晶圆,结束该批次晶圆测试流程;若出错,则进入步骤五;
步骤五,自动将出错的晶圆停住;
步骤六,判断是否需要重新测试;
步骤七,若接收到重新测试指令,则提供用户设置重测条件,并进入步骤一。
2.如权利要求1所述的一种晶圆测试管理方法,其特征在于:于步骤七中,若接收到不重新测试指令,则对异常品进行特殊处理。
3.如权利要求2所述的一种晶圆测试管理方法,其特征在于:于步骤五之后,还包括如下步骤:
获取用户对该出错晶圆的选择处理;
若接收到用户的选择为通过,则输出待测批次晶圆,结束该批次晶圆测试流程,若接收到用户的选择为不通过,则进入步骤六。
4.如权利要求2所述的一种晶圆测试管理方法,其特征在于:所述特殊处理包括对待测批次晶圆整批报废或者单独分出出错的晶圆报废。
5.如权利要求4所述的一种晶圆测试管理方法,其特征在于:所述重测条件包括需重测的晶圆以及重测用的程式。
6.一种晶圆测试管理系统,包括:
测试及测试数据收集模块,对待测批次晶圆进行测试并收集待测批次晶圆测试后的测试数据;
测试数据判断模块,依据出货标准对测试数据进行结果判断,若符合出货标准,则通过输出模块输出待测批次晶圆,若出错,则启动出错停止模块;
出错停止模块,自动将该测试数据判断模块判断出错的晶圆停住;
重测判断模块,用于判断是否需要重测测试,若需重新测试,则启动重测设置模块;
重测设置模块,用于提供用户设置重测条件;
输出模块,用于输出该待测批次晶圆。
7.如权利要求6所述的一种晶圆测试管理系统,其特征在于:该系统还包括异常处理模块,于该重测判断模块判断不需重新测试时,对异常品进行特殊处理。
8.如权利要求7所述的一种晶圆测试管理系统,其特征在于:该系统还包括客户特采模组,于该出错停止模块将出错晶圆停止后判断是否申请客户特采以提供客户对出错晶圆的选择处理,若接收到用户的选择为通过,则通过输出模块输出该待测批次晶圆,若接收到用户的选择为不通过,则启动该重测判断模块。
9.如权利要求7所述的一种晶圆测试管理系统,其特征在于:所述特殊处理包括对待测批次晶圆整批报废或者单独分出出错的晶圆报废。
10.如权利要求9所述的一种晶圆测试管理系统,其特征在于:所述重测条件包括需重测的晶圆以及重测用的程式。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造