[发明专利]一种电阻电容共体器件

说明书

技术领域

本发明实施例涉及贴片元器件领域，尤其涉及一种电阻电容共体器件。

背景技术

随着科技的进步，时代的发展以及人们对于电子产品小型化要求的不断提升，小型的贴片电阻以及贴片电容呈现多样化的发展趋势。

但目前的贴片电阻以及贴片电容都是分立器件，贴片电阻只能实现电阻的功能，贴片电容只能实现电容的功能。但实际上贴片电阻的主体只占了贴片电阻体积的很小一部分，大部分的是支撑贴片电阻的电阻层的介质基板。而贴片电容也只是在介质基板中层层压入电极实现，因此一个贴片器件只能实现电阻或电容的功能，若PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)需要引入电阻和电容，那么就需要同时预留出贴片电阻的布局空间和贴片电容的布局空间，并设置特定的走线将其进行连接，最终完成具有一定功能的电路结构。

发明内容

本发明提供一种电阻电容共体器件，以实现在一个贴片器件同时实现电阻和电容的功能，减小PCB板布局空间以及缩短PCB走线。

本发明实施例提供了一种电阻电容共体器件，包括：

介质基板；

位于所述介质基板内的多个第一内电极层和多个第二内电极层，所述第一内电极层和第二内电极层平行交替绝缘设置且部分交叠；

位于所述介质基板第一侧边的第一端电极，以及位于所述介质基板第二侧边的第二端电极，所述第一端电极与所述多个第一内电极层电连接，所述第二端电极与所述多个第二内电极层电连接；

位于所述介质基板上方的电阻层；

位于所述介质基板第三侧边的第三端电极，以及位于所述介质基板第四侧边的第四端电极，所述第三端电极和第四端电极分别与所述电阻层的两端电连接；所述介质基板的第一侧边与第二侧边相对设置，所述介质基板的第三侧边与第四侧边相对设置。

本发明通过在一个介质基板内设置多个第一内电极层和多个第二内电极层，所述第一内电极层和第二内电极层平行交替绝缘设置且部分交叠，并在所述介质基板第一侧边设置第一端电极，在所述介质基板第二侧边设置第二端电极，所述第一端电极与所述多个第一内电极层电连接，所述第二端电极与所述多个第二内电极层电连接，以形成贴片电容结构；此外，在上述介质基板上设置电阻层，并在所述介质基板第三侧边设置第三端电极，在所述介质基板第四侧边设置第四端电极，所述第三端电极和第四端电极分别与所述电阻层的两端电连接，以形成贴片电阻结构，从而实现了在一个贴片器件同时实现电阻和电容的功能，减小了PCB板布局空间以及缩短了PCB走线。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种电阻电容共体器件的俯视图；

图2为沿图1中AA’的剖视图；

图3为沿图1中BB’的剖视图；

图4本发明实施例提供的一种PCB板布局电路与现有技术的对比图；

图5本发明实施例提供的又一种PCB板布局电路与现有技术的对比图；

图6为本发明实施例二提供的一种电阻电容共体器件的俯视图；

图7为沿图6中AA’的剖视图；

图8为沿图6中BB’的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的一种电阻电容共体器件的俯视图，图2为沿图1中AA’的剖视图，图3为沿图1中BB’的剖视图。参见图1-图3，所述电阻电容共体器件包括：介质基板11；位于所述介质基板11内的多个第一内电极层12和多个第二内电极层13，所述第一内电极层12和第二内电极层13平行交替绝缘设置且部分交叠；位于所述介质基板11第一侧边的第一端电极14，以及位于所述介质基板11第二侧边的第二端电极15，所述第一端电极14与所述多个第一内电极层12电连接，所述第二端电极15与所述多个第二内电极层13电连接；所述电阻电容共体器件还包括位于所述介质基板11上方的电阻层16；位于所述介质基板11第三侧边的第三端电极17，以及位于所述介质基板11第四侧边的第四端电极18，所述第三端电极17和第四端电极18分别与所述电阻层16的两端电连接；其中，所述介质基板11的第一侧边与第二侧边相对设置，所述介质基板11的第三侧边与第四侧边相对设置。