[发明专利]一种氮化物纳米线的制作方法有效
申请号: | 201510436537.7 | 申请日: | 2015-07-23 |
公开(公告)号: | CN104966666B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 郑锦坚;邓和清;寻飞林;李志明;杜伟华;伍明跃;周启伦;林峰;李水清;康俊勇 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;B82Y40/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氮化物 纳米 制作方法 | ||
本发明公开了一种氮化物纳米线的制作方法,包括以下工艺步骤:(1)在衬底上外延生长氮化镓缓冲层;(2)将缓冲层蚀刻成具有间隙的均匀分布的纳米尺度的柱状缓冲层;(3)在柱状缓冲层及间隙上沉积氮化硅掩膜层;(4)将激光束聚焦在柱状缓冲层,使氮化镓分解成金属镓纳米点,生成的氮气将柱状上方的掩膜层冲破,形成金属镓纳米点的自催化的催化剂模板;(5)使用金属镓纳米点作为自催化生长的催化剂,外延生长均匀排列的氮化镓纳米线;(6)采用高温氮化方法,使纳米线顶端的金属镓纳米点反应生成氮化镓。
技术领域
本发明涉及半导体外延生长、氮化物薄膜生长领域,特别是一种氮化物纳米线的制作方法。
背景技术
由于纳米线具有独特的量子尺寸效应、比表面积大、晶体质量好等优势,制作成纳米尺寸的器件具有优越的性能。氮化物纳米线的生长技术和原理已取得长足的进步,可利用金属液滴作为催化剂或采用自催化的方法生长氮化物纳米线。但由于金属液滴作为催化剂,难以控制其在衬底表面分布的均匀性,同时,生长完的纳米线又会混入金属杂质,难以有效清除干净,进而影响器件性能;而采用自催化生长方法,镓液滴一般在衬底上无序地排列,采种退火的方法亦无法解决排布不均匀的问题,因此,制作成的纳米线阵列亦排布不均匀,难以适用于大规模的量产需要。
鉴于现有技术中存在氮化物纳米线外延生长的问题。因此有必要提出一种新的一种氮化物纳米线的制作方法。
发明内容
本发明的目的是针对目前氮化物纳米线阵列生长过程容易引用杂质和排布不均匀的问题,提出一种氮化物纳米线的制作方法,采用金属镓纳米点的模板,自催化生长无金属催化剂的排列均匀的氮化物纳米线,该方法包括以下步骤:(1)在衬底上外延生长氮化镓缓冲层;(2)将缓冲层蚀刻成均匀分布的纳米尺度的柱状缓冲层;(3)在柱状缓冲层及间隙沉积氮化硅掩膜层;(4)将激光束聚焦在柱状缓冲层,使氮化镓分解成金属镓纳米点,生成的氮气将柱状缓冲层上方的掩膜层冲破,形成镓纳米点的自催化的催化剂模板;(5)使用金属镓纳米点作为自催化生长的催化剂,外延生长均匀排列的氮化镓纳米柱阵列;(6)采用高温氮化方法,使纳米柱阵列顶端的金属镓纳米点反应生成氮化镓。
进一步地,所述衬底为硅、蓝宝石、碳化硅、玻璃等,优选蓝宝石衬底。
进一步地,所述步骤(1)采用金属有机化学气相沉积或磁控溅射等设备和方法外延生长氮化镓缓冲层,生长温度为200~800度,生长厚度10~500nm。
进一步地,所述步骤(2)纳米尺度的柱状缓冲层采用纳米压印技术或纳米尺寸的光罩技术来制作光阻层,然后,采用ICP等干法蚀刻成纳米尺度的柱状缓冲层。
进一步地,所述柱状缓冲层的宽度为10~900nm,高度为10~900nm,间隙为10~900nm。
进一步地,所述步骤(3)氮化硅掩膜层的厚度为10~500nm,生长方法为磁控溅射或蒸镀等气相沉积方法。
进一步地,所述步骤(4)激光波长为100~350nm,激光聚焦在氮化镓柱状缓冲层,使其分解为金属镓和氮气,氮气冲出氮化硅掩膜层形成金属镓纳米点催化剂模板。
进一步地,所述步骤(5)氮化镓自催化生长的方法为金属有机化学气相沉积或分子束沉积等化学气相生长方法,III族源采用三甲基镓、三乙基镓、三甲基铝、三甲基铟,掺杂剂采用硅烷和二茂镁,V族源采用氨气,载气采用氮气或氢气,生长温度为800~1200度。
进一步地,所述步骤(6)金属镓纳米点的氮化处理在温度为1000~1200度,通入氨气与金属镓反应,载气选择氮气或氢气。
本发明通过制备金属镓纳米点的模板,生长均匀排布的氮化物纳米线,有效解决自组织生长纳米线排布不均匀的问题,且适合制备大面积的芯片,有利于大规模的量产。另外,由于金属镓纳米点为氮化镓的原料之一,直接氮化处理形成氮化镓,金属催化剂容易去除,避免杂质污染。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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