[发明专利]一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液及电镀方法

权利要求书

1.一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液，其特征在于，该电镀液包括金盐和离子液体，所述金盐为KAuCl₄，离子液体为氯化胆碱-乙二醇离子液体，KAuCl₄的浓度为4 g/L～16 g/L。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液，其特征在于，配制所述电镀液的步骤为：

a、将氯化胆碱和乙二醇按照摩尔比 1：2 的比例加入烧杯中，将烧杯放置于油浴锅中加热到 60～80°C磁力搅拌，保温持续搅拌2 h直至形成均匀无色的液体。然后将离子液体放入真空干燥箱中保温 60°C待用；

b、在烧杯中将金盐按照一定质量比加入氯化胆碱-乙二醇离子液体中，将烧杯放置于油浴锅中加热到 60～80 °C磁力搅拌，保温持续搅拌2h直至形成均匀的液体；

c、将步骤b中所得溶液放入真空干燥箱中恒温60 °C，持续24h，以除去溶液中的水分，得到电镀液。

3.一种利用如权利要求1所述的电镀液对印制电路板孔进行金属化离子液体镀金的电镀方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（1）对印制电路板进行镀薄金处理，得到带薄金层的印制电路板；

（2）在电解槽中，以含金盐KAuCl₄的氯化胆碱-乙二醇离子液体为镀金液，铂钛网为阳极，经步骤（1）处理后的印制电路板为阴极，采用直流电镀的方式，金盐在离子液体中的浓度为4 g/L～16 g/L，电镀时电镀槽的温度为50～90 °C，直流电压为1.5～2.5 V，电流密度为1～5 mA/cm²，阳极与阴极距离为5 cm，电镀时间5～20min；

（3）将经步骤（2）处理的印制电路板依次用去离子水，乙醇超声清洗，冷风吹，得到成品。

4.根据权利要求3所述的一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的方法，其特征在于，所述步骤（1）具体为：将印制电路板初料依次用去离子水、乙醇超声清洗，冷风吹进行表面清洁；在反应槽中加入浓度为2 g/L的柠檬酸金钾，浓度为50 g/L的柠檬酸二氢铵，浓度为10 g/L的次磷酸铵，浓度为2 g/L的氯化镍以及浓度为75g/L的氯化铵，溶液pH值为5～6，温度为35～50°C，时间为2min。