[发明专利]电子装置

说明书

一种ECU(3)，包括基板(5)和底盘(7)。电子部件(31)安装在基板(5)的第一主表面(51)上。底盘(7)包括朝向与电子部件(31)所在位置不同的位置突出的突出部(76)。突出部(76)的高度(H3)大于电子部件(31)的高度(H1)并且小于基板(5)与散热器(7)之间的间隙(D1)。当在基板(5)中出现变形并且第一主表面(51)接近散热器(7)的相对表面(71)时，突出部(76)接触第一主表面(51)。因此，防止了电子部件(31)接触散热器(7)。此外，其他电子部件(32)可以安装在基板(5)的第二主表面(52)的整个区域上。

技术领域

本公开涉及一种电子装置，该电子装置具有底盘和基板，并且基板上安装有电子部件。

背景技术

通常，为了确保其上安装有电子部件的基板与底盘之间的间隙，已知的技术是利用螺钉将基板不仅在基板的拐角部分处而且在基板的中心部分处固定至底盘(例如见JP2013-251991A)。根据这种常规技术，防止了在基板出现变形(wraping)时电子部件接触底盘。

发明内容

然而，在通过JP 2013-251991A例示的常规技术中，对于基板的两个主表面而言，螺钉插入穿过基板的中心部分。因此，电子部件不能布置在这些位置处，并且存在可能难以使这种电子装置小型化的考虑。

鉴于上述各点，本公开的目的是提供一种可被小型化同时防止电子部件接触底盘的电子装置。

根据本公开的电子装置包括基板和底盘，其中，该基板具有主表面，在主表面上安装有电子部件；底盘包括相对表面、支承件和突出部。在此，相对表面设置有间隙，该间隙被沿着间隙方向限定在基板的主表面与相对表面之间，支承件构造成支承基板，并且突出部设置成从相对表面朝向基板的主表面上的位置突出，该位置与安装电子部件的位置不同。此外，突出部沿着相对表面设置在支承件的内侧。在此，在基板的主表面与底盘的相对表面之间的间隙的间隙方向上，突出部的高度大于电子部件的高度且小于间隙。

在上述构型中，间隙夹置在面向彼此的基板的主表面与底盘的相对表面之间。沿着该间隙方向，电子部件和突出部具有高度。由于突出部的高度大于电子部件的高度，因此即使基板中出现变形并且基板的主表面接近底盘的相对表面，基板的主表面仍将接触底盘的突出部。此时，基板的主表面将不会进一步地接近底盘的相对表面。因此，间隙可以被保持在电子部件与底盘的相对表面之间，并且电子部件不会接触底盘的相对表面。

由于上述构型，电子部件可以安装在基板的主表面上的除了面向突出部的区域之外的任何位置处，并且可以安装在主表面的相对侧上的另一主表面的整个区域上。换句话说，与常规技术相比，增大了用于电子部件的安装表面区域。因此，电子装置可以被小型化，同时防止电子部件接触底盘。

附图说明

本公开及其其他的目的、特征和优点将通过下面的描述、所附权利要求和附图而得到最佳地理解，在附图中：

图1为示出根据本公开的一个实施方式的驱动装置的示意图的截面图；

图2为示出图1的部分Ⅱ的放大视图；

图3为示出基板在从图1的方向Ⅲ观察时的平面图；

图4为示出散热器在从图1的方向Ⅳ观察时的平面图；

图5为示出处于变形状态的基板的示意图；以及

图6为示出散热器的用于说明突出部的替代位置的示例的平面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图对本公开的一个实施方式进行说明。