[发明专利]介孔硅酸镁/羟基磷灰石/聚醚醚酮复合材料、骨修复体及其制备方法和应用有效
申请号: | 201510437769.4 | 申请日: | 2015-07-23 |
公开(公告)号: | CN105000569B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 徐东;马旭辉;魏杰;张珏;蔡亮;宋文华;邬迎阳;莫品书;杨海灵 | 申请(专利权)人: | 深圳市科聚新材料有限公司 |
主分类号: | C01B33/22 | 分类号: | C01B33/22;C08L71/08;C08K7/26;C08K3/32;A61L27/46;A61L27/54;A61L27/50 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅酸 羟基 磷灰石 聚醚醚酮 复合材料 修复 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种介孔硅酸镁/羟基磷灰石/聚醚醚酮复合材料的制备方法,其特征在于,其包括如下步骤:
将原料均匀混合,得到混合粉末,所述原料为介孔硅酸镁、羟基磷灰石和聚醚醚酮,所述介孔硅酸镁的介孔孔径为2nm~5nm,所述介孔硅酸镁的粒径为0.5μm~1μm;然后在所述混合粉末中倒入无水乙醇,超声分散,然后于65℃~80℃下蒸发无水乙醇,得到复合粉末;采用模压法将所述复合粉末加工成型,即得;其中,所述介孔硅酸镁的用量占原料总重量的15wt%~20wt%,羟基磷灰石的用量占原料总重量的10wt%~15wt%,所述聚醚醚酮的用量占原料总重量的65wt%~75wt%;所述聚醚醚酮的粒径为10μm~20μm。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述聚醚醚酮的粒径为10μm~20μm;和/或,所述蒸发无水乙醇的温度为75℃;和/或,所述超声分散的时间为30min~40min,所述超声分散的功率为60W~90W;和/或,所述模压法按照如下操作方法进行:将所述混合粉末压制成型,再升温,烧结成型,即可;所述升温的速度为1℃/min~4℃/min;所述烧结的温度为345℃~370℃;所述烧结的保温时间为140min~180min。
3.一种由权利要求1或2所述的制备方法所制得的介孔硅酸镁/羟基磷灰石/聚醚醚酮复合材料。
4.一种如权利要求3所述的介孔硅酸镁/羟基磷灰石/聚醚醚酮复合材料在骨修复体中的应用。
5.一种骨修复体的制备方法,其特征在于,其包括如下步骤:将原料均匀混合,得到混合粉末,所述原料为介孔硅酸镁、羟基磷灰石和聚醚醚酮;然后将所述混合粉末与无水乙醇混合,超声分散,然后于65℃~80℃下蒸发无水乙醇,得到复合粉末;将所述复合粉末倒入骨修复体产品的模具中,模压烧结成型;所述介孔硅酸镁的用量占原料总重量的15wt%~20wt%,羟基磷灰石的用量占原料总重量的10wt%~15wt%,所述聚醚醚酮的用量占原料总重量的65wt%~75wt%;所述聚醚醚酮的粒径为10μm~20μm。
6.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述聚醚醚酮的粒径为10μm~20μm;和/或,所述蒸发无水乙醇的温度为75℃;和/或,所述超声分散的时间为30min~40min,所述超声分散的功率为60W~90W;和/或,所述骨修复体 产品的模具为脊柱骨修复体的模具或牙种植体的模具;和/或,所述模压烧结成型按照如下操作方法进行:将所述混合粉末压制成型,再升温,烧结成型;所述升温的速度为1℃/min;所述烧结的温度为345℃~370℃;所述烧结的保温时间为140min~180min。
7.一种由权利要求5或6所述制备方法制得的骨修复体。
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