[发明专利]一种schmoll钻孔机刀排钻咀快速拔取装置

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，涉及一种钻孔设备，具体地说涉及一种schmoll钻孔机刀排钻咀快速拔取装置。

背景技术

印制电路板是一种重要的电子部件，其具体为电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的提供者。在电路板制作过程中，通常需要在电路板上钻孔，以实现电路板线路上下导通和层间互联，以及起到安装零件或零件螺丝的作用。钻孔过程一般采用采用schmoll钻孔机及配套的钻咀进行，并采用刀排装夹钻咀来对钻咀进行定位和固定，钻孔完成后，刀排上的钻咀需要及时拔取，便于后续钻孔备用，减少钻孔换料时间、提高生产效率。现有技术中，钻咀的拔取全部采用人工逐枚拔取的方式，而这种方式无法对钻咀起到任何保护措施，易在操作过程中导致钻咀折断，造成了材料浪费，拉高了原料成本，并且断裂的钻咀还容易划伤操作人员，同时，这种人工操作方式工作效率低，操作人员劳动强度大，需要大量人力资源，提高了生产成本。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有钻孔设备中拔取钻咀的过程采用人工操作方式，易导致钻咀折断、提高原料成本，且易划伤操作人员，同时手工拔取工作效率低、操作人员劳动强度大、生产成本高，从而提出一种拔取效率高且具有防护措施的schmoll钻孔机刀排钻咀快速拔取装置。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种schmoll钻孔机刀排钻咀快速拔取装置，其包括，

拔取装置本体；

钻咀夹持槽，开设于所述拔取装置本体长度方向上的一个侧面，所述钻咀夹持槽侧壁面的厚度与相邻两刀排间距一致；

胶环容置腔，相邻所述钻咀夹持槽设置且与所述钻咀夹持槽贯通，所述胶环容置腔宽度与所述胶环高度一致，所述胶环容置腔两壁面间距与所述胶环直径一致；

挡板，位于所述拔取装置本体中部，沿所述拔取装置本体厚度方向在所述拔取装置上、下面各延伸出一钻咀防护层；

胶环间隔腔，设置于所述胶环容置腔与所述挡板之间且与所述胶环容置腔贯通，所述胶环间隔腔两壁面间距与所述钻咀夹持槽两壁面间距相同。

作为优选，所述拔取装置本体长度比刀排长度大15mm，所述拔取装置本体厚度为17mm。

作为优选，还包括手柄，固定设置于所述挡板远离所述钻咀夹持槽的侧面，其长度与所述拔取装置本体长度相同，宽度与所述拔取装置本体厚度相同，所述手柄高度即其上表面至所述挡板上表面的距离为20mm，所述上表面指远离所述钻咀夹持槽的侧面。

作为优选，所述钻咀夹持槽沿所述拔取装置本体长度方向一端贯穿设置，另一端封闭设置，所述钻咀夹持槽在封闭端承弧形设置，所述弧形半径为3.85mm，所述弧形顶点至封闭端外壁的距离为15mm。

作为优选，所述钻咀夹持槽沿所述拔取装置本体厚度方向相对的两个侧壁面间距为6.3mm，所述钻咀夹持槽宽度为2.5mm。

作为优选，所述胶环容置腔的长度与所述钻咀夹持槽长度相同，宽度与所述胶环高度相同，为4.7mm，所述胶环容置腔沿所述拔取装置本体相对的两壁面间距与所述胶环直径相同，为7.7mm。

作为优选，所述挡板长度与所述拔取装置本体长度相同，每层所述钻咀防护层厚度为5mm。

作为优选，所述胶环间隔腔长度与所述钻咀夹持槽长度相同，宽度为胶环容置腔远离所述钻咀夹持槽的边缘至所述挡板的距离加上预留3.3mm的宽度。

作为优选，所述手柄的把手位厚度为10mm。

作为优选，相邻两组所述刀排间距为5.35mm，每个刀排上可固定11-xx枚钻咀。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明提供的schmoll钻孔机刀排钻咀快速拔取装置，包括，拔取装置本体；开设于所述装置本体一个侧面的钻咀夹持槽；相邻所述钻咀夹持槽设置且与所述钻咀夹持槽贯通的胶环容置腔；挡板，其上、下面各延伸出一钻咀防护层；设置于所述胶环容至腔与所述挡板之间且与所述胶环容置腔贯通的胶环间隔腔，所述胶环容置腔内的高度与钻咀上的胶环直径相同，可以精确卡扣所述胶环，以便快速拔取钻咀，由于所述快速拔取装置长度大于所述刀排的长度，而每组刀排上设置有多枚钻咀，采用本发明所述的拔取装置可以一次拔取多枚钻咀，大大提高了钻咀的拔取速度和拔取效率，有效降低了操作人员的劳动强度，进而降低了生产成本；并且该装置避免了操作人员逐枚拔取时折断钻咀，造成对身体的损伤、降低钻咀的使用寿命。