[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示面板有效
申请号: | 201510438266.9 | 申请日: | 2015-07-23 |
公开(公告)号: | CN105161495B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 王雪飞;秦纬;王灿 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1345 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制作方法 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板,包括衬底基板;形成在所述衬底基板上的第一信号传输层;覆盖所述第一信号传输层的第一绝缘层;位于所述第一绝缘层上的第一电极层;覆盖所述第一电极层的第二绝缘层;位于所述第二绝缘层上的第二电极层;其特征在于,所述第一信号传输层包括公共电极线;所述第一电极层包括公共电极;所述第二电极层包括连接电极;
在对应所述公共电极线的同一位置处,具有贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一过孔,在所述第一过孔处,至少所述公共电极线的上表面以及所述公共电极的侧面露出,所述连接电极在所述第一过孔分别与所述公共电极的侧面和所述公共电极线的上表面直接接触;
所述连接电极在所述衬底基板上的投影位于所述公共电极线在所述衬底基板上的投影区域内。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,在所述第一过孔处,所述公共电极的上表面露出,所述连接电极在所述第一过孔还与所述公共电极露出的上表面直接接触。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一信号传输层还包括与所述公共电极线不接触的栅线以及栅极;
所述阵列基板还包括覆盖所述第一信号传输层的栅绝缘层;位于所述栅绝缘层上的有源层;位于所述有源层上的第二信号传输层;位于所述第二信号传输层上的钝化层以及位于所述钝化层上的有机绝缘层;其中,所述第二信号传输层包括数据线、源极和漏极;
所述第一电极层位于所述有机绝缘层上,所述第一绝缘层包括所述栅绝缘层、所述钝化层和所述有机绝缘层。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第二电极层还包括与所述连接电极不接触的像素电极;
在对应所述漏极的同一位置处,具有贯穿所述钝化层、所述有机绝缘层和所述第二绝缘层的第二过孔,在所述第二过孔处,至少所述漏极上表面的部分露出,所述像素电极在所述第二过孔与所述漏极露出的上表面直接接触。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一信号传输层还包括与所述公共电极线不接触的栅线以及栅极;
所述阵列基板还包括第二信号传输层、位于所述第二信号传输层上的有源层以及覆盖所述有源层的栅绝缘层;其中,所述第二信号传输层包括数据线、源极和漏极;所述第一信号传输层形成在所述栅绝缘层上;所述阵列基板还包括位于所述第一信号传输层上的有机绝缘层;所述第一电极层位于所述有机绝缘层上;
所述第一绝缘层包括所述有机绝缘层。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述第二电极层还包括与所述连接电极不接触的像素电极;
在对应所述漏极的同一位置处,具有贯穿所述有机绝缘层和所述第二绝缘层的第二过孔,在所述第二过孔处,至少所述漏极上表面的部分露出,所述像素电极在所述第二过孔与所述漏极上表面露出的部分直接接触。
7.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括位于第二信号传输层上的钝化层,所述有机绝缘层位于所述钝化层上,所述第一绝缘层包括所述钝化层和所述有机绝缘层。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述第二电极层还包括与所述连接电极不接触的像素电极;
在对应所述漏极的同一位置处,具有贯穿所述栅绝缘层、所述钝化层、所述有机绝缘层和所述第二绝缘层的第二过孔,在所述第二过孔处,至少所述漏极上表面的部分露出,所述像素电极在所述第二过孔与所述漏极露出的上表面直接接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的