[发明专利]封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料及其制备方法

权利要求书

1.一种封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料，包括以下按质量百分比计量的组分：

环氧树脂5.0～25.0%、低熔点锡基焊粉混合填料70.0～90.0%、改性松香0.5～10.0%和固化剂1.0～15.0%。

2.如权利要求1所述的封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料，其特征在于，

所述低熔点锡基焊粉混合填料包括SnBi、SnBiAg、SnBiCu、SnIn和SnInBi各合金焊粉中的任意一种或两种以上的混合物，焊粉的粒径为2～45μm。

3.如权利要求1所述的封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料，其特征在于，

所述低熔点锡基焊粉混合填料中包括0.5～10.0%的高熔点金属粉末或合金粉末；

所述高熔点金属粉末或合金粉末包括微米级或纳米级镍粉、铜粉、银粉以及SnAgCu合金和SnSb合金粉中的任意一种或两种以上的混合物。

4.如权利要求1所述的封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料，其特征在于，

所述改性松香为双丙烯酸改性松香。

5.如权利要求1所述的封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料，其特征在于，

所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双环戊二烯-苯酚环氧树脂中的任意一种或两种以上的混合物。

6.如权利要求1所述的封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料，其特征在于，

所述固化剂为咪唑类固化剂二乙基四甲基咪唑、胺类固化剂双氰胺和酸酐类固化剂中甲基四氢基邻苯酸酐的任意一种或两种以上的混合物。

7.如权利要求1所述的封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料，其特征在于，还包括以下按质量百分比计的组分：促进剂N,N-二甲基苄胺0.1～2.0%和触变剂氢化蓖麻油0.1～2.0%。

8.一种基于权利要求1所述的封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料之制备方法，包括以下步骤：

①环氧树脂与低熔点锡基焊粉混合填料混合后经真空搅拌5～30分钟，组成A组分；

②依次加入固化剂、改性松香后，在三辊研磨机内研磨至成为0～12μm颗粒膏状物，搅拌0.5～1.0小时至物料均匀，组成B组分；

上述步骤①②的先后顺序并不加以限制；

③取A组分和B组分混合，搅拌均匀，即得到所述封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料。

9.如权利要求8所述的封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料之制备方法：

实施所述步骤②时，在加入固化剂和改性松香后，还依次加入促进剂和触变剂，在三辊研磨机内研磨至成为0～12μm颗粒膏状物，组成B组分；

所述促进剂为N,N-二甲基苄胺；所述触变剂为氢化蓖麻油； 按质量百分比计，所述促进剂和触变剂分别占总组分的0.1～2.0%。