[发明专利]一种超低功耗且高性能的微处理器及其运行方法在审
申请号: | 201510439108.5 | 申请日: | 2015-07-23 |
公开(公告)号: | CN105094283A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 景蔚亮;叶勇;陈邦明 | 申请(专利权)人: | 上海新储集成电路有限公司 |
主分类号: | G06F1/32 | 分类号: | G06F1/32;G06F9/50 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201506 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功耗 性能 微处理器 及其 运行 方法 | ||
1.一种超低功耗且高性能的微处理器,其特征在于,包括通过芯片堆叠方式封装的第一裸片和第二裸片,其特征在于,所述第一裸片包括至少一个第一处理器核,所述第二裸片包括至少一个第二处理器核,所述第一处理器核的位宽低于所述第二处理器核。
2.根据权利要求1所述的超低功耗且高性能的微处理器,其特征在于,所述第一处理器核能够开启或者关闭所述第二处理器核。
3.根据权利要求1所述的超低功耗且高性能的微处理器,其特征在于,所述第一裸片还包括非易失性存储器,用于存储数据和/或应用程序。
4.根据权利要求3所述的超低功耗且高性能的微处理器,其特征在于,所述非易失性存储器包括第一区间单元,用以存储所述第一处理器核执行所需的数据和/或应用程序;以及
第二区间单元,用以存储所述第二裸片执行所需的数据和/或应用程序。
5.根据权利要求1所述的超低功耗且高性能的微处理器,其特征在于,所述第一裸片和所述第二裸片的堆叠工艺包括有引线键合技术或硅通孔技术。
6.一种超低功耗且高性能的微处理器的运行方法,其特征在于,所述方法包括步骤:
第一微处理器核根据客户请求,执行位于第一区间单元中的第一应用程序;
当第二应用程序需要被执行,所述第一微处理器核控制第二裸片上电并唤醒第二微处理器核;
所述第二微处理器核将存储于第二区间单元中的所述第二应用程序传输至所述第二裸片中的片上缓存中;
所述第二微处理器核执行或处理所述片上缓存中的所述第二应用程序;
所述第二应用程序执行完成后,所述第一微处理器核关闭所述第二裸片的电源以及所述第二微处理器核。
7.根据权利要求6所述的超低功耗且高性能的微处理器的运行方法,其特征在于,当应用程序的从非易失性存储器中传输到所述第二裸片上的所述片上缓存所消耗的能量为E1,所述第二微处理器核执行或处理所述应用程序所消耗的能量为E2,所述第一微处理器核执行或处理与所述应用程序具有相同功能的应用所消耗的能量为E3,
当E1+E2>E3时,所述应用程序为第一应用程序;
当E1+E2≤E3时,所述应用程序为第二应用程序。
8.根据权利要求7所述的超低功耗且高性能的微处理器的运行方法,其特征在于,当所述第二微处理器核能够直接从所述第二区间单元执行所述第二应用程序时,在所述步骤所述第一微处理器核控制第二裸片上电并唤醒第二微处理器核之后执行步骤:
所述第二微处理器核直接访问并执行所述第二应用程序。
9.根据权利要求8所述的超低功耗且高性能的微处理器的运行方法,其特征在于,在所述步骤所述第二微处理器核直接访问并执行所述第二应用程序之后执行所述步骤:
所述第二应用程序执行完成后,所述第一微处理器核关闭所述第二裸片的电源以及所述第二微处理器核。
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