[发明专利]一种空间隔离式的道面下伏采空区处治方法有效
| 申请号： | 201510441075.8 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105089043B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 高永涛;吴顺川;潘旦光;金爱兵 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | E21F15/00 | 分类号： | E21F15/00;E02D3/12;E01C3/04 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 空间 隔离 道面下伏 采空区 处治 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种空间隔离式的道面下伏采空区处治方法，其特征在于主要步骤包括：(1)开挖勘察巷道，在巷道内确定勘察剖面，在剖面内打孔探测；(2)向探测到的空区打通连接通道；(3)在设计标高跨越空区铺设钢筋砼假底，在连续空区边界，建立垂直钢筋砼隔离墙；(4)对所有隔离空区进行填充加固处理；(5)加厚结构道面。
2.根据权利要求1所述的一种空间隔离式的道面下伏采空区处治方法，其特征在于所述在巷道内确定勘察剖面，在剖面内打孔探测是在一个或多个巷道内每隔一定距离布置一个勘察剖面，垂直矿脉打孔，先打水平探孔，如证明空区存在，则直接垂直于矿脉打平巷至空区；如没有空区，再打下向探孔，如有空区，则打一下向斜井探至空区；最后打上向探孔，如有空区，则打一上向斜井探至空区，如三个方向都没发现空区，则继续对下一个勘察剖面进行钻探，以此类推。
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