[发明专利]元件压接装置有效
申请号: | 201510441208.1 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN105392354B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 山田晃;辻慎治郎;足立聪;坪井保孝;辻川俊彦 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 装置 | ||
1.一种元件压接装置,将元件向基板按压而与所述基板接合,所述元件经由光固化型的粘结构件而预先安装于在由透明材料构成的所述基板的缘部排列设置的多个电极的各个电极,所述元件压接装置的特征在于,具备:
基板保持部,保持所述基板;
下承受部,通过透明构件支承由所述基板保持部保持的所述基板的下表面的区域中的所述多个电极的下方的区域;
多个压接用具,排列配置在所述透明构件的上方,向下表面由所述下承受部支承的所述基板按压所述元件;及
光照射部,在通过所述压接用具向所述基板按压所述元件时,通过所述透明构件从所述基板的下表面侧向所述粘结构件照射光,
所述多个压接用具沿其排列方向移动自如,并且所述透明构件具有能够覆盖所述多个压接用具的所述排列方向的可移动范围的整个区域的尺寸,
所述光照射部向所述透明构件的整个区域照射光,
在所述下承受部的基体部的上部设有贯通的光通路,所述透明构件以堵塞光通路的方式设置在所述基体部的上表面,所述光照射部经由所述光通路直接透过所述透明构件而到达所述粘结构件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造