[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法有效
申请号: | 201510441361.4 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN105304324B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 井上光典;西村奈绪子;森智彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种陶瓷电子部件,其具备:陶瓷元件;和设置在所述陶瓷元件表面的烘烤电极,
所述陶瓷电子部件的特征在于,
在所述陶瓷元件表面与所述烘烤电极表面的边界部分具有树脂覆膜,该树脂覆膜包含树脂、和所述烘烤电极的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素,
所述阳离子性的元素是含树脂的溶液对所述陶瓷元件表面的玻璃成分以及所述烘烤电极表面的玻璃成分进行蚀刻来将玻璃成分的构成元素离子化,从而从所述陶瓷元件及所述烘烤电极溶解析出的元素。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述玻璃成分的构成元素包含Si、B、P、Zn、Zr、Ti、Cu、Ca、K、Na、Li中的至少1种。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述树脂的热分解温度为240℃以上。
4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述树脂包含:环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂中的至少1种。
5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述树脂覆膜是通过加热来交联的。
6.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
在所述烘烤电极形成镀覆膜。
7.一种陶瓷电子部件的制造方法,
该陶瓷电子部件具备:陶瓷元件、设置在所述陶瓷元件表面的烘烤电极、和在所述陶瓷元件表面与所述烘烤电极表面的边界部分具有的树脂覆膜,
所述陶瓷电子部件的制造方法的特征在于,具有:
将具有对所述陶瓷元件表面以及所述烘烤电极表面的玻璃成分进行蚀刻并将所述玻璃成分的构成元素离子化的功能的含树脂的溶液赋予给所述陶瓷元件表面以及所述烘烤电极表面的工序;和
将包含树脂、和从所述玻璃成分离子化而析出的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素的树脂覆膜形成在所述陶瓷元件表面与所述烘烤电极表面的边界部分的工序。
8.根据权利要求7所述的陶瓷电子部件的制造方法,其特征在于,
具有:在所述含树脂的溶液被赋予给所述陶瓷元件表面以及所述烘烤电极表面之后,进行清洗的工序。
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